臺(tái)北2025年9月17日 /美通社/ -- 全球電腦領(lǐng)導(dǎo)品牌技嘉科技宣布 AORUS X870E X3D 系列主機(jī)板正式上市。該系列在今年 COMPUTEX 首度亮相，是全球首款專為 AMD Ryzen X3D 處理器量身打造的主機(jī)板，搭載 X3D Turbo Mode 2.0，同時(shí)提高遊戲與生產(chǎn)力的效能表現(xiàn)，並以業(yè)界領(lǐng)先高達(dá) 9000+ MT/s 的 DDR5 記憶體速度、獨(dú)家散熱解決方案、EZ-DIY 友善設(shè)計(jì)與 DriverBIOS技術(shù)，為消費(fèi)者帶來更智能的使用體驗(yàn)。

X3D Turbo Mode 2.0 為 AORUS X870E X3D 系列的核心技術(shù)， 採(cǎi)用大數(shù)據(jù)訓(xùn)練的 AI 動(dòng)態(tài)超頻模型，針對(duì)每顆處理器進(jìn)行優(yōu)化調(diào)校，提供最佳化設(shè)定。此技術(shù)可讓使用者在多工使用情境下，透過智能調(diào)校頻率、功耗與散熱，同時(shí)提升 25% 遊戲與 14% 生產(chǎn)力效能，全面釋放 AMD Ryzen? X3D 處理器的無限潛能。

承襲上一世代技嘉主機(jī)板的 D5 Bionic Corsa 技術(shù)，AORUS X870E X3D 系列將 DDR5 記憶體效能推向業(yè)界全新標(biāo)竿，全系列支援最高 9000+ MT/s，同時(shí)滿足遊戲、創(chuàng)作與 AI 工作負(fù)載的高效能需求。搭配技嘉專屬調(diào)校的 AI 增強(qiáng)技術(shù)，即使在高負(fù)載下依然有強(qiáng)化且穩(wěn)定的效能。

透過 6mm 直觸式 VRM 熱導(dǎo)管與 PCB 散熱背板，AORUS X870E X3D 系列主機(jī)板散熱效率提升高達(dá) 14%，確保高負(fù)載下依舊穩(wěn)定運(yùn)行。同時(shí)搭載 EZ-DIY 友善設(shè)計(jì)，如 M.2 EZ-Flex 可讓 M.2 SSD 與散熱片緊密貼合，有效降溫高達(dá) 12℃ 及 PCIe EZ-Latch+ Duo 無須工具即可卸除雙顯示卡；DriverBIOS 技術(shù)則提供 Wi-Fi 一鍵安裝與即時(shí)連線功能，讓電腦組裝過程更加便捷。

AORUS X870E X3D 系列主機(jī)板涵蓋高階至主流機(jī)種選擇，滿足玩家、創(chuàng)作者與 AI 愛好者的需求。該系列陣容包括 XTREME AI TOP、MASTER ICE、PRO ICE、ELITE、ELITE ICE 等機(jī)種，以及特別打造的 AERO 木紋風(fēng)格版本，可搭配各式客製化電腦。

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