• 開工率上升至80%左右，這得益於在滿負荷狀態(tài)下持續(xù)增加新產品開發(fā)
• 全球200多個客戶公司和每年開發(fā)約600款新產品
• 獲得BCDMOS(復合電壓元件)技術認證，成為業(yè)界一流企業(yè)
• DB HiTek在中國大陸IC設計公司中的地位與TSMC相提並論

韓國首爾2023年3月9日 /美通社/ -- 在功率半導體需求的推動下，DB HiTek上個月的開工率上升至80%左右。這與業(yè)界對代工廠開工率將下降至60%的擔憂相距甚遠。去年上半年，盡管Fab處於滿負荷狀態(tài)，但新開發(fā)件數仍持續(xù)增加，這提升了客戶信賴度並對近期需求恢復起到了積極作用。

從移動設備、家電到汽車產業(yè)，功率半導體的應用領域非常廣，以多品種少量生產為特征，與其他產品群相比，可在發(fā)生經濟波動時保持穩(wěn)定，經濟回升時能夠更快作出反應並趨於上升。

其中，DB HiTek一直以比移動設備需求更穩(wěn)定且附加價值更高的汽車產業(yè)領域為中心，致力於開發(fā)適於客戶的特色產品，這有助於維持穩(wěn)定的開工率。

DB HiTek開始關註功率半導體領域是在21世紀00年代中期。因為據判斷，與TSMC、UMC一度占領優(yōu)勢的普通邏輯工藝相比，雖然市場規(guī)模較小，但發(fā)展性和附加價值較高，一旦具備技術競爭力，就能維持長期的市場支配力。

當時韓國國內沒有技術基礎，DB HiTek經過長期試錯，於2008年開發(fā)出業(yè)界最早的0.18微米級BCDMOS（復合電壓元件）工藝，由此開始在技術方面領先一步。之後，DB HiTek的功率半導體客戶從2010年的40多個增長至約240個，新產品開發(fā)件數也從每年200件增長至約600件，增長了近3倍。

快速增長得益於DB HiTek的優(yōu)秀技術競爭力與最近的環(huán)保型高電壓、高電力功率半導體產品市場需求的增加相吻合。

DB HiTek可最大限度地降低功率半導體的電阻值，將單位面積的電流量最大化，從而將芯片尺寸最小化，擁有的電壓域也非常廣，從5V到900V，以此擴展系列產品。特別是順應汽車產業(yè)用產品的要求電壓上升的趨勢， 在致力於新工藝及產品開發(fā)的同時, 同步進行設備投資以擴大高電壓功率半導體產能。

另外，作為最適合多品種少量功率半導體的代工廠之一，雖然每年管理2000多個產品生產，但根據客戶評價，不良率僅為先進公司水平的一半，以業(yè)界一流技術力為傲。

目前，DB HiTek在中國大陸IC設計公司中的地位與TSMC相提並論。去年在半導體不足的情況下，也穩(wěn)定供應了客戶所需貨量，並積極支持新產品開發(fā)，直至最近開發(fā)件數還在增加。

另外，據市場調查機構OMDIA預測，功率半導體市場規(guī)模將從2022年的313億美元擴大至2026年的392億美元，年均增長約6%。