上海2026年4月16日 /美通社/ -- 黑芝麻智能宣布，東風(fēng)天元智艙Plus艙駕一體量產(chǎn)化平臺搭載其武當(dāng)C1296芯片，雙方達(dá)成平臺級合作。作為首個本土艙駕一體量產(chǎn)化平臺，天元智艙Plus以單芯片同時支持智能座艙、L2+行車輔助及FAPA泊車功能，將率先搭載于東風(fēng)集團(tuán)旗下標(biāo)桿車型東風(fēng)奕派007，計劃2026年內(nèi)至2027年陸續(xù)實現(xiàn)多款車型規(guī)模化量產(chǎn)。

作為天元智艙系列的主力平臺，天元智艙Plus為用戶帶來的體驗升級貫穿智能座艙與智能駕駛兩大場景。在座艙內(nèi)，用戶可享受3D沉浸式車控與智駕SR渲染帶來的直觀交互，增強現(xiàn)實車道級導(dǎo)航將感知信息疊加于實景路面，而AI大語言模型個人助手則能理解自然對話，一步完成媒體搜索、車輛控制、生活服務(wù)等復(fù)雜指令。同時，平臺支持手機、平板、穿戴設(shè)備的多端無縫互聯(lián)，讓數(shù)字生活從車外自然延伸到車內(nèi)。智駕層面，天元智艙Plus依托多模態(tài)感知融合能力，從容應(yīng)對L2+級全場景行車需求，配合FAPA融合自動泊車與PDC停車距離控制，行車與泊車的核心安全場景全部覆蓋。從座艙到智駕的無縫體驗，源于硬件級的深度融合與統(tǒng)一調(diào)度，這正是行業(yè)從"功能堆砌"向"體驗融合"轉(zhuǎn)型的方向。

這些卓越體驗的背后，是黑芝麻智能武當(dāng)C1296芯片提供的核心算力支撐。作為首個本土艙駕一體量產(chǎn)芯片，C1296采用7nm車規(guī)級工藝，單芯片實現(xiàn)座艙、智駕、網(wǎng)關(guān)、MCU車控四大域的硬件級融合，打破傳統(tǒng)功能域邊界，實現(xiàn)資源統(tǒng)一調(diào)度。性能層面，通過算力跨域動態(tài)調(diào)度與片內(nèi)通訊、內(nèi)存共享，顯著降低延遲的同時提升資源利用率，在保障體驗的前提下實現(xiàn)成本最優(yōu)。得益于C1296硬件級低功耗優(yōu)化，天元智艙Plus無需液冷即可穩(wěn)定運行。

安全層面，C1296已通過汽車功能安全的最高等級標(biāo)準(zhǔn)——ISO 26262 ASIL-D產(chǎn)品認(rèn)證，為整車穩(wěn)定運行提供了堅實保障。此外， C1296支持多路高清顯示、Unity 3D渲染引擎，并兼容12路攝像頭、5顆毫米波雷達(dá)及12路超聲波雷達(dá)的接入，為豐富的外設(shè)擴(kuò)展提供了充分空間。

從多芯片到單芯片，從高端專屬到主流標(biāo)配，艙駕一體技術(shù)正在加速普及，并逐步成為入門級車型的智能化標(biāo)配。隨著天元智艙Plus平臺的量產(chǎn)落地，武當(dāng)C1296芯片將賦能東風(fēng)更多車型，讓艙駕一體方案走向平臺化規(guī)模應(yīng)用。黑芝麻智能將繼續(xù)攜手東風(fēng)等合作伙伴，讓安全、智能、沉浸的出行體驗真正走進(jìn)千家萬戶。