高雄2025年9月24日 /美通社/ -- SUNON 建準(zhǔn)將於 2025 年 10月13日－16日參加全球開(kāi)放運(yùn)算盛會(huì) OCP Global Summit 2025，展出全新一代液冷散熱系統(tǒng)。本次以「Build to Chill」為展覽主題，聚焦高效能伺服器、雲(yún)端運(yùn)算應(yīng)用，展現(xiàn)建準(zhǔn)在模組化設(shè)計(jì)、節(jié)能效能與系統(tǒng)穩(wěn)定性的散熱技術(shù)深度與前瞻佈局。

今年 OCP 全球高峰會(huì)主題為「Leading the Future of AI」，集結(jié)全球雲(yún)端服務(wù)商、伺服器製造商、開(kāi)放硬體開(kāi)發(fā)者與資料中心關(guān)鍵決策者。SUNON 建準(zhǔn)期待透過(guò)今年的展出，與全球產(chǎn)業(yè)技術(shù)領(lǐng)袖深入交流，推動(dòng)開(kāi)放運(yùn)算架構(gòu)與 AI 運(yùn)算環(huán)境的散熱標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)。隨著 AI 模型規(guī)模擴(kuò)大與伺服器熱密度提升，資料中心面臨前所未有的散熱挑戰(zhàn)。建準(zhǔn)展出包含伺服器應(yīng)用之水冷板, 散熱模組, CDU等，這些解決方案專為支援開(kāi)放運(yùn)算而設(shè)計(jì)，並提供散熱選項(xiàng)，以滿足新世代運(yùn)算環(huán)境的需求。

建準(zhǔn)執(zhí)行副總經(jīng)理吳晉賜表示 :「我們不只設(shè)計(jì)散熱產(chǎn)品，更是打造能承載未來(lái) AI 運(yùn)算的穩(wěn)定支柱。」 建準(zhǔn)誠(chéng)摯邀請(qǐng)全球合作夥伴及產(chǎn)業(yè)決策者，蒞臨展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，共同體驗(yàn)如何透過(guò)下一代液冷技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高效、模組化、可擴(kuò)展的運(yùn)算未來(lái)。

【展會(huì)資訊】 

• 展會(huì)名稱： OCP Global Summit 2025
• 展出日期： 2025年10月13日－16日
• 地點(diǎn)：San Jose McEnery Convention Center | San Jose, California, USA.
• SUNON攤位編號(hào)： A53