上海2025年8月26日 /美通社/ -- 奧特斯亮相在深圳會展中心（福田）舉辦的第22屆深圳國際電子展（ELEXCON 2025）。奧特斯展示了其在高性能半導(dǎo)體封裝載板、高密度互連印製電路板及系統(tǒng)級封裝模塊方面的最新創(chuàng)新成果，進一步鞏固其在先進封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，並展現(xiàn)了公司在支持AI與高性能計算（HPC）發(fā)展的技術(shù)路線。

奧特斯的產(chǎn)品以高精度、高可靠性和卓越的小型化能力享譽全球。在高密度互連印製電路板方面，奧特斯憑借超細線路/間距技術(shù)及先進的疊層設(shè)計，滿足設(shè)備日益複雜化和小型化的趨勢。在半導(dǎo)體封裝載板方面，公司提供具備高速、高頻、低損耗材料特性的解決方案，確保在AI、數(shù)據(jù)中心和邊緣計算場景中的信號完整性和熱性能表現(xiàn)。在系統(tǒng)級封裝模塊方面，奧特斯通過嵌埋封裝、多層互連和系統(tǒng)優(yōu)化能力，實現(xiàn)高密度集成，為人工智能和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用帶來性能優(yōu)勢。

奧特斯在全球範圍內(nèi)建立了強大的製造佈局。位於上海和重慶的工廠是公司在中國及全球市場提供高端HDI與半導(dǎo)體封裝載板的重要基地；而位於馬來西亞居林的新工廠則專注於生產(chǎn)封裝載板，為全球客戶提供強有力的產(chǎn)能保障，進一步支撐公司在半導(dǎo)體行業(yè)的長期戰(zhàn)略發(fā)展。

展會期間，奧特斯專家將在兩大前沿技術(shù)論壇中發(fā)表演講，深入探討半導(dǎo)體封裝載板技術(shù)如何賦能下一代AI與高性能計算應(yīng)用。

8月27日的SiP系統(tǒng)級封裝技術(shù)論壇 

奧特斯高級經(jīng)理李紅宇發(fā)表關(guān)於《奧特斯系統(tǒng)封裝技術(shù)助力AI多元化應(yīng)用發(fā)展》的主題演講。李紅宇表示：「AI驅(qū)動的應(yīng)用對系統(tǒng)性能提出了前所未有的要求，而先進封裝基板正是實現(xiàn)這些技術(shù)突破的關(guān)鍵。奧特斯通過嵌埋技術(shù)、光波導(dǎo)、先進核心技術(shù)及仿真工具，全面提升AI系統(tǒng)層級的性能與可靠性評估能力，有效應(yīng)對不斷演進的市場需求?！?/p>

8月27日的hiplet先進封裝技術(shù)論壇

奧特斯技術(shù)開發(fā)總監(jiān)王建皓髮表《先進封裝基板助力高性能計算及AI應(yīng)用》的主題演講。王建皓認為：「ChatGPT和Deep Seek等生成式AI技術(shù)的迅猛發(fā)展，正在推動AI與高性能計算芯片的指數(shù)級增長。雖然先進封裝已不再是新概念，但過去十年，2.5D與3D異構(gòu)集成技術(shù)取得了顯著進展，提升了I/O密度和芯片性能，降低了功耗，並加速了大數(shù)據(jù)處理過程中的信號傳輸速度。這些創(chuàng)新為高帶寬AI與HPC芯片的發(fā)展提供了強大支撐，但行業(yè)內(nèi)仍面臨滿足更高複雜性和性能要求的挑戰(zhàn)，而作為業(yè)界領(lǐng)先的先進封裝載板廠商，我們不僅致力於滿足客戶需求，甚至提供更為卓越的解決方案?！?/p>

奧特斯將繼續(xù)秉持技術(shù)領(lǐng)先、全球協(xié)作與客戶共創(chuàng)的理念，不斷突破先進封裝基板技術(shù)的邊界，助力客戶把握AI與高性能計算新時代的發(fā)展機遇。

奧特斯公司簡介

奧特斯奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司（AT&S – Austria Technologie & Systemtechnik AG）是全球領(lǐng)先的高品質(zhì)半導(dǎo)體封裝載板與印製電路板製造商，並在移動設(shè)備、汽車與航空航天、工業(yè)、醫(yī)療以及人工智能高性能計算等核心領(lǐng)域開發(fā)前沿互連技術(shù)。

公司在奧地利（萊奧本、費爾靈）、中國（上海、重慶）、馬來西亞（居林）、印度（南賈恩古德）設(shè)有生產(chǎn)基地，並在奧地利萊奧本設(shè)有歐洲研發(fā)與IC載板技術(shù)中心。通過前瞻性研發(fā)投入與負責任的資源利用，奧特斯積極推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

奧特斯全球員工約為13,000人，更多信息請訪問 www.ats.net。