半導(dǎo)體
搭載自研處理器Amazon Graviton2的Amazon EC2 X2gd全面可用
日前，亞馬遜云科技宣布，新一代內(nèi)存優(yōu)化實例Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）X2gd實例已全面可用，它由亞馬遜云科技自研的基于Arm構(gòu)架的Graviton2處理器提供支持。
中微惠創(chuàng)與德國DAS環(huán)境專家公司簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議
中微惠創(chuàng)科技（上海）有限公司日前與德國DAS環(huán)境專家有限公司正式簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在半導(dǎo)體行業(yè)尾氣處理設(shè)備領(lǐng)域展開緊密的合作，共同推動環(huán)?？萍夹袠I(yè)的發(fā)展。
ADI公司推出支持5G O-RAN生態(tài)系統(tǒng)的完整無線電平臺
Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)今日推出一款基于ASIC的無線電平臺，該平臺針對符合O-RAN規(guī)范的5G無線電單元而設(shè)計，旨在縮短上市時間，并滿足5G網(wǎng)絡(luò)不斷發(fā)展的需求。
新思科技ARC EV處理器助力京瓷公司成功推出AI技術(shù)多功能打印機SoC
DesignWare處理器IP核的集成助力京瓷公司實現(xiàn)超級分辨率圖像處理SoC一次流片成功? 加州山景城2021年3月26日 /美通社/ -- 要點：? * 京瓷辦公信息系統(tǒng)公司采用高性能D...
史密斯英特康推出最新高頻測試插座Joule 20
倫敦2021年3月25日 /美通社/ -- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體測試插座和測試應(yīng)用解決方案供應(yīng)商史密斯英特康宣布推出其應(yīng)用于外圍IC測試的Joule
20高頻測試插座。
奧特斯決定投資約2億歐元進一步擴大半導(dǎo)體封裝載板業(yè)務(wù)
2021年3月24日奧地利萊奧本 - 市場對重慶工廠生產(chǎn)的ABF載板的需求日益強勁，并持續(xù)增長。基于未來強勁需求的預(yù)測，公司管理層決定將在未來四年投資約2億歐元，充分利用現(xiàn)有資源進一步提升重慶工廠ABF載板產(chǎn)能。
Pixelworks視覺處理技術(shù)賦能一加9系列智能手機，幫助一加鞏固了在智能手機的顯示領(lǐng)導(dǎo)地位
Pixelworks，Inc.（納斯達克股票代碼：PXLW），攜手全球領(lǐng)先的智能手機制造商 一加于今日共同宣布，最近推出的一加9 Pro旗艦智能手機集成了 Pixelworks X5 Pro視覺處理器。
新思科技論文獲臺積公司2020開放創(chuàng)新平臺（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇客戶選擇獎
加州山景城2021年3月24日 /美通社/ --?新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其技術(shù)論文在臺積公司2020年北美開放創(chuàng)新平臺（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇...
EMS電子代加工主題日與EMS Award電子制造服務(wù)大獎值得關(guān)注
面對風(fēng)起云涌的新一輪科技革命浪潮，本屆NEPCON China攜EMS產(chǎn)業(yè)聯(lián)袂出征，將以更大格局，書寫電子制造行業(yè)開年新篇章。
新思科技推出新一代交互式代碼開發(fā)平臺Euclide，提升設(shè)計和驗證效率
該平臺可及早發(fā)現(xiàn)錯誤并優(yōu)化代碼，提升與Design Compiler、VCS和ZeBu的兼容性 加利福尼亞州山景城, 2021年3月23日 /美通社/ -- 要點：? * 交互式增量分析可及...
線上春季新品發(fā)布會，艾比森面向全球發(fā)布MicroLED技術(shù)
近日，艾比森線上春季新品發(fā)布會通過全球直播舉行，為全球客 戶發(fā)布艾比森多年的技術(shù)研究成果MicroLED技術(shù)以及三款創(chuàng)新新品。
新思科技推出業(yè)界首個面向PCI Express 6.0的完整IP解決方案
加利福尼亞州山景城2021年3月22日 /美通社/ -- 要點：? * DesignWare控制器、PHY和驗證IP支持PCI Express 6.0規(guī)范中的最新功能，支持早期SoC開發(fā)? ...
歐時電子母公司Electrocomponents成為電子元件行業(yè)協(xié)會全球會員
ECIA協(xié)會宣布Electrocomponents plc已加入成為其會員，同時入會還有其子公司Allied和RS Components（中文名：歐時電子），前者是北美自動化和控制、電子、電氣、機械和維護產(chǎn)品分銷商，后者是參與設(shè)計、建造或維護工業(yè)設(shè)備和設(shè)施的全球分銷合作伙伴。
中欣晶圓2021 SEMICON China展覽暨新技術(shù)發(fā)布紀(jì)實
SemiCon China在E7館搭建了一個特別的新技術(shù)舞臺，包括中欣晶圓在內(nèi)的11家公司在這里發(fā)布了自己的新技術(shù)和新產(chǎn)品。
德州儀器：“芯”向中國，科創(chuàng)世界
TI一系列的創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品將如何更快速地解鎖激發(fā)新基建的無限潛力？如何更輕松地為數(shù)字基建新征程保駕護航？
三安集成：產(chǎn)業(yè)化發(fā)展破局“缺芯”，賦能未來能源和通信生活
在2021年3月18日，三安集成在SEMICON CHINA 2021 中國國際半導(dǎo)體展和“功率及化合物半導(dǎo)體國際論壇 2021”上，向業(yè)界展示了關(guān)于化合物半導(dǎo)體大規(guī)模制造及市場推廣的最新進展，贏得大家高度認可。
環(huán)旭電子推出PCIe Gen.4的2U24高擴充性之全閃存陣列產(chǎn)品
隨著大數(shù)據(jù)和人工智能的加速發(fā)展，巨量數(shù)據(jù)處理和數(shù)據(jù)高速存取吞吐等應(yīng)用日漸升溫，對高性能存儲產(chǎn)品的需求大幅度增加。深耕存儲陣列產(chǎn)品研發(fā)的環(huán)旭電子繼SAS存儲陣列產(chǎn)品后，為滿足該高成長需求，全新推出采用PCIe Gen.4技術(shù)之全閃存陣列產(chǎn)品。
Arasan推出下一代組合IP核
移動和汽車SoC半導(dǎo)體IP核的領(lǐng)先提供商Arasan Chip Systems今天宣布，其符合最新MIPI C-PHY v2.0和MIPI D-PHY v2.5規(guī)范的MIPI C-PHY?/D-PHY?組合IP核即刻起提供使用。
靖洋集團公布2020年年度業(yè)績
靖洋集團控股有限公司（“靖洋集團”或“集團”，股份代號：8257.HK）宣布截至2020年12月31日止年度（“報告期”）之業(yè)績。
芯片破局：美的集團美仁半導(dǎo)體登場，目標(biāo)全球領(lǐng)導(dǎo)品牌
上海美仁半導(dǎo)體是美的集團的重點產(chǎn)業(yè)方向，目前由美的集團機電事業(yè)群統(tǒng)一管理。美仁半導(dǎo)體未來的業(yè)務(wù)拓展，將依托美的集團在全球范圍內(nèi)的各類家電及其他產(chǎn)業(yè)作為客戶資源，逐步拓展并覆蓋超過百億的家電芯片市場，并搭建堅強可靠的國際國內(nèi)供應(yīng)鏈。
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