半導(dǎo)體
華大電子首次發(fā)布基于國(guó)產(chǎn)CPU核的物聯(lián)網(wǎng)表計(jì)數(shù)據(jù)安全芯片方案
5月26日,2021年中國(guó)國(guó)際表計(jì)行業(yè)年度大會(huì)在珠海隆重召開(kāi)。華大電子在會(huì)上首次發(fā)布基于國(guó)產(chǎn)CPU核開(kāi)發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)表計(jì)安全芯片及應(yīng)用方案,深度分析了安全芯片全供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)鏈自主可控對(duì)表計(jì)行業(yè)的重要作用,并與表計(jì)產(chǎn)業(yè)界同仁就安全芯片在全國(guó)燃?xì)夤镜膽?yīng)用作了經(jīng)驗(yàn)分享。
2021-05-27 14:00
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ADI公司擴(kuò)展BMS產(chǎn)品系列,實(shí)現(xiàn)持續(xù)電池監(jiān)測(cè)
Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)今日宣布推出其擴(kuò)展的電池管理系統(tǒng)(BMS)產(chǎn)品系列,能夠滿足ASIL-D功能安全等級(jí)并提供全新的創(chuàng)新低功耗特性,可實(shí)現(xiàn)持續(xù)電池監(jiān)測(cè)。
2021-05-27 10:00
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新華絲路:京東方亮相國(guó)際顯示周 五大創(chuàng)新領(lǐng)域展現(xiàn)顯示技術(shù)硬實(shí)力
京東方(BOE)攜創(chuàng)新技術(shù)和應(yīng)用亮相5月17日舉辦的國(guó)際顯示周(SID Display Week 2021),向全球展示了其行業(yè)領(lǐng)先的創(chuàng)新能力和卓越的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力。
2021-05-27 09:27
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疫情環(huán)境下,奧特斯2020/21財(cái)年?duì)I收實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)
盡管全球疫情讓過(guò)去一年充滿挑戰(zhàn),奧特斯依舊表現(xiàn)出色,銷售額和收益均實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。銷售額創(chuàng)歷史新高達(dá)11.882億歐元(同比漲幅18.8%),第四季度銷售額漲幅高達(dá)23%
2021-05-25 17:08
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正面盈利預(yù)告:金寶通應(yīng)占溢利為去年之約6.4-7.7倍
金寶通集團(tuán)有限公司欣然宣布,根據(jù)本集團(tuán)未經(jīng)審核綜合管理賬目之初步評(píng)估,預(yù)期本集團(tuán)于截至二零二一年三月三十一日止年度之本公司所有者應(yīng)占溢利將為去年之約6.4倍至7.7倍,即約?70,000,000 至?85,000,000 港元。
2021-05-25 11:11
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Rambus在三星14/11nm的HBM2E解決方案擴(kuò)展其高性能內(nèi)存子系統(tǒng)產(chǎn)品
亮點(diǎn): * 支持需要TB級(jí)帶寬的加速器,用于人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI / ML)訓(xùn)練應(yīng)用 * 完全集成的HBM2E內(nèi)存接口子系統(tǒng),由經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的PHY和控制器組成,在先進(jìn)的Samsung 14...
2021-05-25 09:00
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歐時(shí)元件擴(kuò)大與意法半導(dǎo)體的全球特許經(jīng)營(yíng)協(xié)議
Electrocomponents plc旗下的貿(mào)易品牌歐時(shí)元件(RS Components,簡(jiǎn)稱:RS)已大大擴(kuò)展與世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造公司 -- 意法半導(dǎo)體之間所簽供應(yīng)鏈協(xié)議的范圍。
2021-05-24 09:00
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Adapdix推出下一代自適應(yīng)AI軟件平臺(tái)
加利福尼亞州普萊森頓2021年5月21日 /美通社/ -- 自適應(yīng)企業(yè)軟件行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)Adapdix
2021-05-21 20:09
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FORESEE存儲(chǔ)品牌首度亮相2021年深圳國(guó)際無(wú)人機(jī)展覽會(huì)
深圳2021年5月21日 /美通社/ -- 5月21日,由中國(guó)無(wú)人機(jī)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、深圳市無(wú)人機(jī)行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的2021年第六屆深圳國(guó)際無(wú)人機(jī)展覽會(huì)在無(wú)人機(jī)之都深圳如期舉行。江波龍電子高端技術(shù)型存儲(chǔ)品牌FO...
2021-05-21 15:33
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被動(dòng)元件市場(chǎng)爆發(fā)元年,借力杰銳思AI質(zhì)檢方案加速前進(jìn)
杰銳思智能科技認(rèn)為,未來(lái),隨著5G、電動(dòng)車、VR、AI等多應(yīng)用需求逐步起量,被動(dòng)元件的市場(chǎng)空間有望加速增長(zhǎng),元器件檢測(cè)等上下游產(chǎn)業(yè)也將迎來(lái)新一輪爆發(fā)。
2021-05-19 19:32
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動(dòng)力總成系統(tǒng)集成化推動(dòng)電動(dòng)汽車進(jìn)一步高效、可靠、輕量化
北京2021年5月18日 /美通社/ -- 在德州儀器(TI)努力改進(jìn)電動(dòng)汽車動(dòng)力總成架構(gòu)后,用戶 可以將系統(tǒng)設(shè)計(jì)成本削減一半,同時(shí)有效提高功率密度、效率和可靠性,并讓更多人都能買得起電動(dòng)汽車。? ...
2021-05-18 14:00
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術(shù)業(yè)有專攻 2021海格電氣中國(guó)經(jīng)銷商大會(huì)圓滿落幕
5月13日,以“專攻”為主題的2021海格電氣中國(guó)經(jīng)銷商大會(huì)在寧波柏悅酒店順利舉行,來(lái)自全國(guó)的海格電氣優(yōu)秀經(jīng)銷商合作伙伴與海格電氣攜手共聚,共商發(fā)展,聚焦行業(yè),合力破局。
2021-05-18 09:30
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AnDAPT為Xilinx Zynq平臺(tái)FPGA和SoC設(shè)備推出完整電源解決方案
高度集成及可配置電源管理芯片(PMIC)產(chǎn)品(基于專有和突破性混合信號(hào)FPGA平臺(tái)構(gòu)建)供應(yīng)商AnDAPT今天推出另一個(gè)系列的PMIC解決方案,為Xilinx ZU+ RFSoC和Zynq-7000 FPGA系列以及Xilinx定義的多個(gè)用例供電。
2021-05-18 05:25
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新思科技完成對(duì)MorethanIP的收購(gòu)
加利福尼亞州山景城2021年5月14日 /美通社/ --?新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS )近日宣布完成對(duì)10G至800G數(shù)據(jù)速率的以太網(wǎng)數(shù)字控制器IP核公司Mor...
2021-05-14 08:00
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靖洋集團(tuán)公布2021年第一季業(yè)績(jī)
靖洋集團(tuán)控股有限公司宣布截至2021年3月31日止三個(gè)月之第一季業(yè)績(jī)。期內(nèi),集團(tuán)錄得總收益約新臺(tái)幣413.74百萬(wàn)元,較去年同期上升約7.14%。本公司擁有人應(yīng)占期間全面收益總額約新臺(tái)幣30.76百萬(wàn)元。每股基本盈利為新臺(tái)幣3.12仙。
2021-05-13 20:52
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中芯國(guó)際二零二一年第一季度業(yè)績(jī)公告
上海2021年5月13日 /美通社/ --?國(guó)際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(上交所科創(chuàng)板證券代碼:688981,香港聯(lián)交所:00981 )(“中芯國(guó)際”、“本公司”或“我們”)于...
2021-05-13 20:38
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新思科技定制設(shè)計(jì)平臺(tái)助力南亞技術(shù)加速下一代存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)
南亞科技選擇采用新思科技Custom Design Platform,以加速面向移動(dòng)、汽車、消費(fèi)和工業(yè)市場(chǎng)的下一代存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)? 加利福尼亞州山景城2021年5月13日 /美通社/ -- 要點(diǎn):?...
2021-05-13 08:00
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Pixelworks顯示技術(shù)賦能華碩Zenfone 8系列手機(jī)
Pixelworks, Inc.今日宣布,全新的旗艦智能手機(jī)華碩Zenfone 8系列,即Zenfone 8和?Zenfone 8 Flip,運(yùn)用公司領(lǐng)先的色彩校準(zhǔn)、DC調(diào)光以及HDR 色調(diào)映射技術(shù),為華碩手機(jī)用戶帶來(lái)逼真的屏幕顯示體驗(yàn)。
2021-05-13 01:30
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新思科技攜手 Arm提升高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心和AI SoC性能加快上市時(shí)間
Arm與新思科技擴(kuò)展在EDA平臺(tái)、IP和參考流程方面的戰(zhàn)略協(xié)議,旨在為Arm下一代Neoverse V1和N2平臺(tái)降低風(fēng)險(xiǎn)并優(yōu)化PPA? 加利福尼亞州山景城2021年5月7日 /美通社/ -- ...
2021-05-07 08:00
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新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)突破 三星宣布I-Cube4完成開(kāi)發(fā)
日前,三星半導(dǎo)體已開(kāi)發(fā)出了能將邏輯芯片(Logic Chip)和4枚高帶寬內(nèi)存(HBM,High Bandwidth Memory)封裝在一起的新一代2.5D封裝技術(shù)“I-Cube4”。
2021-05-06 10:00
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