全球領先的無線通信與定位模組供應商移遠通信宣布，截至目前全球已有超過100家來自不同行業(yè)的OEM廠商選擇移遠5G通信模組開發(fā)其5G終端產品。作為首批推出搭載高通驍龍X55 5G調制解調器的5G模組供應商，移遠一直與產業(yè)鏈合作伙伴保持密切協作，致力于推動5G技術在物聯網領域早日實現商用。 

目前，支持sub-6GHz頻段的RG500Q與RM500Q模組已進入工程樣片階段，可提供性能極佳的5G連接。該系列模組已支持多樣化的5G終端產品開發(fā)，涵蓋CPE、網關、筆記本電腦及超高清視頻直播設備等。同時，移遠5G毫米波模組現已就緒，將推動更多垂直行業(yè)實現變革。2019年9月，移遠RM510Q-GL模組成功打通了基于3GPP 5G NR標準的毫米波模組First Call。毫米波信令在實驗室的打通，為下一步毫米波實網測試和商用打下了堅實基礎。 

移遠自2018年啟動5G模組研發(fā)以來，一直與高通芯片研發(fā)進度保持準同步狀態(tài)，并不斷取得積極進展。10月14日至16日，在西班牙巴塞羅那舉辦的高通5G峰會上，移遠展示的5G系列模組受到了廣泛關注。此外，移遠通信產品副總裁Neset Yalcinkaya受邀參與了物聯網分論壇發(fā)言，介紹了移遠針對5G與massive IoT所做的準備工作。 

10月22日至24日，移遠通信還將攜5G系列模組亮相MWC Los Angeles，展位號1236。

（美通社,2019年10月17日上海）