上海2026年3月26日 /美通社/ -- 3月25–27日，SEMICON CHINA 2026 正在火熱進(jìn)行中。作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要交流平臺(tái)，展會(huì)每年都吸引眾多行業(yè)伙伴與觀眾到場(chǎng)交流參觀。

飛凱材料攜覆蓋晶圓制造、晶圓級(jí)封裝及芯片級(jí)封裝的半導(dǎo)體材料解決方案出席展會(huì)，圍繞先進(jìn)封裝與產(chǎn)業(yè)升級(jí)需求，集中展示多款核心產(chǎn)品與應(yīng)用成果，展會(huì)首日吸引了眾多行業(yè)客戶(hù)與合作伙伴駐足交流。

展會(huì)正在進(jìn)行中，飛凱材料期待與您現(xiàn)場(chǎng)相見(jiàn)，共探材料發(fā)展新機(jī)遇。