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加利福尼亞州圣何塞2025年8月11日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. （納斯達克股票代碼：SMCI）是人工智能 (AI)、高性能計算、云、存儲和 5G/Edge 的整體 IT 解決方案提供商，今天宣布擴展其 NVIDIA Blackwell 系統(tǒng)產(chǎn)品組合。 全新 4U DLC-2 液冷式 NVIDIA HGX B200 系統(tǒng)準備大量出貨，並推出風冷式 8U 前端輸入和輸出 (I/O) 系統(tǒng)。Supermicro 的新系統(tǒng)針對最嚴苛的大規(guī)模 AI 訓練和云規(guī)模推理工作負載，簡化了空氣或液體冷卻 AI 基礎設施的部署、管理和維護，并設計支持即將推出的 NVIDIA HGX B300 平臺，實現(xiàn)前端 I/O 的便捷訪問，簡化布線，提升熱效率和計算密度，并降低運營支出 (OPEX)。
Supermicro 首席執(zhí)行官兼總裁 Charles Liang 表示："Supermicro 由 DLC-2 支持的 NVIDIA HGX B200 系統(tǒng)，使我們的產(chǎn)品組合在 AI 工廠部署中，實現(xiàn)更高的能效和更快的上線時間。我們的 Building Block 架構(gòu)，使我們能夠完全按照客戶的要求快速交付解決方案。Supermicro 廣泛的產(chǎn)品組合，現(xiàn)在可以為各種各樣的 AI 基礎設施環(huán)境提供精確優(yōu)化的 NVIDIA Blackwell 解決方案，無論是部署到空氣冷卻還是液冷設施中。"
欲了解更多信息，請訪問 https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia
Supermicro 的 DLC-2 代表了下一代直接液體冷卻解決方案，專為滿足 AI 優(yōu)化數(shù)據(jù)中心不斷增長的需求而設計。這種全面的冷卻架構(gòu)，為高密度計算環(huán)境提供了顯著的運營和成本優(yōu)勢。
Supermicro 現(xiàn)在提供最廣泛的 NVIDIA HGX B200 解決方案產(chǎn)品組合之一，包括兩個新的前端 I/O 系統(tǒng)和六個后端 I/O 系統(tǒng)，允許客戶選擇最優(yōu)化的CPU、內(nèi)存、網(wǎng)絡、存儲和冷卻配置。新的 4U 和 8U 前端 I/O NVIDIA HGX B200 系統(tǒng)建立在成熟的解決方案基礎上，通過解決部署中的主要痛點，包括網(wǎng)絡、布線和散熱，用于大規(guī)模 AI 訓練和推理部署。
英偉達 (NVIDIA) GPU 產(chǎn)品管理副總裁 Kaustubh Sanghani 表示： "先進的基礎設施，正在加速 AI 各行業(yè)的工業(yè)革命。" "基于最新的 NVIDIA Blackwell 架構(gòu)，Supermicro 新的前端 I/O B200系統(tǒng)，使企業(yè)能夠以前所未有的速度部署和擴展 AI，從而實現(xiàn)突破性的創(chuàng)新、效率和卓越的運營。"
現(xiàn)代 AI 數(shù)據(jù)中心需要高度的可擴展性，而這需要大量的節(jié)點間連接。該系統(tǒng)的 8 個高性能 400G NVIDIA ConnectX® -7 網(wǎng)絡接口卡 (NIC) 和 2 個 NVIDIA Bluefield® -3 (數(shù)據(jù)處理單元) DPU 移至系統(tǒng)正面，允許從冷通道配置網(wǎng)絡電纜、存儲驅(qū)動器托架和管理。完全支持 NVIDIA Quantum-2 InfiniBand 和 Spectrum?-X 以太網(wǎng)平臺，以確保最高性能的計算結(jié)構(gòu)。
除了系統(tǒng)架構(gòu)改進外，Supermicro 還對組件進行了微調(diào)，以最大限度地提高 AI 數(shù)據(jù)中心工作負載的效率、性能和成本節(jié)約。升級的內(nèi)存擴展功能，配備 32 個 DIMM 插槽，顯著提升系統(tǒng)內(nèi)存配置的靈活性，能夠?qū)崿F(xiàn)大容量內(nèi)存。大型系統(tǒng)內(nèi)存通過消除 CPU-GPU 瓶頸、優(yōu)化大型工作負載處理、提高虛擬化環(huán)境中的多任務效率以及加速數(shù)據(jù)預處理，與 NVIDIA HGX B200 的 HBM3e GPU 內(nèi)存相輔相成。
所有 Supermicro 4U 液冷系統(tǒng)、8U 和 10U 風冷系統(tǒng)，均針對 NVIDIA HGX B200 8-GPU 進行了優(yōu)化，每個 GPU 通過第五代 NVLink® 以1.8TB/s的速度連接，每個系統(tǒng)提供總計 1.4TB 的 HBM3e GPU 內(nèi)存。與 Hopper 一代 GPU 相比，NVIDIA 的 Blackwell 平臺可將實時推理性能提高多達 15 倍，LLM 的訓練速度提高了 3 倍。全新前端 I/O 系統(tǒng)搭載雙插槽 CPU，支持最高 350W 的 Intel® Xeon® 6 6700 系列處理器，為各類 AI 工作負載提供卓越性能與效率。
新推出的 4U 前端 I/O 液冷系統(tǒng)，具有可從前端訪問的 NIC、DPU、存儲和管理組件。該系統(tǒng)采用雙插槽 Intel® Xeon® 6700 系列處理器，配備最高 350W 的性能核心 (P-core)，并搭載NVIDIA HGX B200 8-GPU配置（每塊 GPU 配備 180GB HBM 3e 內(nèi)存）。該系統(tǒng)支持 32 個 DIMM，容量高達 8TB，速度為 5200 MT/s，容量高達 4TB，6400 MT/s DDR5 RDIMM，外加 8 個熱插拔 E1.S NVMe 存儲驅(qū)動器托架和 2 個 M.2 NVMe 啟動驅(qū)動器。網(wǎng)絡連接包括 8 個單端口 NVIDIA ConnectX®-7 NIC 或 NVIDIA BlueField®-3 超級網(wǎng)絡接口卡 (SuperNIC)，以及兩個雙端口 NVIDIA BlueField®-3 DPU 。
Supermicro 設計了這款液冷系統(tǒng)，作為高密度 AI 工廠的基石，可支持超過數(shù)千個節(jié)點的集群規(guī)模，與空氣冷卻相比，可實現(xiàn)高達 40% 的數(shù)據(jù)中心能耗節(jié)省。
8U 前端 I/O 風冷系統(tǒng)具有相同的前端訪問架構(gòu)和核心規(guī)格，同時為沒有液體冷卻基礎設施的 AI 工廠提供了簡化的解決方案。它采用緊湊的 8U 外形（與 Supermicro 的 10U 系統(tǒng)相比），CPU 托盤高度降低，同時保持了整個 6U 高度的 GPU 托盤，以最大限度地提高空氣冷卻性能。
關(guān)于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是應用優(yōu)化整體 IT 解決方案的全球領(lǐng)軍企業(yè)。Supermicro 成立于加州圣何塞并在該地運營，致力于為企業(yè)、云計算、人工智能和 5G 電信/邊緣 IT 基礎設施提供創(chuàng)新，并爭取搶先一步上市。我們是一家提供服務器、人工智能、存儲、物聯(lián)網(wǎng)、交換機系統(tǒng)、軟件和支持服務的整體 IT 解決方案提供商。Supermicro 的主板、電源和機箱設計方面的專業(yè)知識推動了我們的研發(fā)和生產(chǎn)，為全球客戶提供了從云端到邊緣的下一代創(chuàng)新技術(shù)。我們的產(chǎn)品均在公司內(nèi)部（包括美國、亞洲和荷蘭）完成設計和制造，通過全球運營實現(xiàn)規(guī)模和效益，從而優(yōu)化總體擁有成本 (TCO)，并能夠（通過綠色計算）減少對環(huán)境的影響。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產(chǎn)品組合通過我們靈活可重復使用的構(gòu)建塊，為客戶提供了豐富的可選系統(tǒng)產(chǎn)品系列，用于優(yōu)化其確切的工作負載和應用。這些構(gòu)建塊支持全系列外形規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、存儲、網(wǎng)絡、電源和冷卻解決方案（空調(diào)、自然空氣冷卻或液體冷卻）。
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