半導體
奧特斯2025/26財年第一季度呈現增長趨勢
* 2025/26財年第一季度收入達3.99億歐元，較去年同期增長14% * 息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）為7100萬歐元，利潤率達17.7% 奧地利萊奧本2025年7月31日 /美通社...
凱睿德制造收購Convanit，推進智能制造中的AI圖像分析
葡萄牙波爾圖2025年7月31日 /美通社/ -- 全球領先的新一代制造執(zhí)行系統供應商凱睿德制造宣布收購專注于高科技制造圖像分析的AI專家公司 Convanit。本次收購是擴展凱睿德制造數據平臺能力...
MetaOptics Ltd提交初步招股文件，擬于新交所凱利板上市
新加坡2025年7月30日 /美通社/ -- MetaOptics Ltd（以下簡稱“本公司”，連同其子公司統稱“本集團 ”）是一家領先的半導體光學公司，致力于以AI增強成像的玻璃基超透鏡技術。本集團...
麥格納集成式艙內感知系統 引領車輛安全創(chuàng)新
* 麥格納集成式艙內感知系統，正受到越來越多汽車制造商的青睞 * 艙內感知系統至關重要，它能提供全面、靈敏的安全保障，同時優(yōu)化駕駛體驗 * 艙內兒童監(jiān)測等先進功能，能有效保證乘客的安全，避...
環(huán)旭電子進軍高速傳輸市場 推出1.6T光模組產品 搶攻AI數據中心商機
上海2025年7月25日 /美通社/ -- 全球領先的電子設計與制造服務供貨商USI環(huán)旭電子宣布，即將推出新一代1.6T光模組產品，鎖定高速運算與AI數據中心應用，協助客戶提升數據中心網絡拓撲效能，...
昊盛科技董事長：深耕AI光電技術 助力金磚國家人工智能發(fā)展
里約熱內盧2025年7月23日 /美通社/ -- 新華網報道： 7月16日，由新華通訊社和巴西通訊公司聯合主辦的金磚國家媒體智庫高端論壇在巴西里約熱內盧舉行。昊盛科技集團董事長、恒美光電董事長陳融...
SGS為格力電子元器件頒發(fā)多項管理體系認證證書
珠海2025年7月22日 /美通社/ -- 近日，國際公認的測試、檢驗和認證機構SGS為格力電器（股票代碼：000651）旗下珠海格力電子元器件有限公司（以下簡稱：格力電子元器件）頒發(fā)多張管理體系認...
打通邊緣智能之路：面向嵌入式設備的開源AutoML正式發(fā)布----加速邊緣AI創(chuàng)新
北京 2025年7月17日 /美通社/ -- 隨著AI迅速向邊緣領域挺進，對智能邊緣器件的需求隨之激增。然而，要在小尺寸的微控制器上部署強大的模型，仍是困擾眾多開發(fā)者的難題。開發(fā)者需要兼顧數據預處理...
蔡司集團任命Martin Fischer為大中華區(qū)總裁兼首席執(zhí)行官
上海2025年7月17日 /美通社/ -- 蔡司集團近日宣布，Martin Fischer將于 2025 年 10 月 1日正式出任蔡司大中華區(qū)總裁兼首席執(zhí)行官，直接向蔡司集團總裁兼首席執(zhí)行官And...
貝爾金移動電源全線通過中國 CCC 認證，產品安全與服務雙重升級
上海 2025年7月16日 /美通社/ -- 近日，隨著部分品牌移動電源產品因電芯問題在全球范圍內發(fā)起召回，消費者對充電產品安全性的關注持續(xù)升溫。貝爾金 貝爾金再次強調其對產品安全與質量一貫的高標準...
SK keyfoundry攜手LB Semicon聯合開發(fā)Direct RDL，推動半導體封裝技術升級，強化汽車高性能芯片競爭力
韓國首爾 2025年7月15日 /美通社/ -- 韓國8英寸純晶圓代工廠SK keyfoundry今日宣布，該公司已攜手LB Semicon成功聯合開發(fā)基于8英寸晶圓的關鍵封裝技術Direct R...
eUSB2全方位IP解決方案即日起上市
-Arasan宣布其嵌入式USB2（eUSB2）全方位IP（含控制器和PHY）解決方案即日起上市 領先的移動及汽車SoC半導體IP供應商Arasan Chip Systems今日宣布，其嵌入式USB...
Pixelworks上海子公司榮獲當地政府補貼
Pixelworks 上海新獲政府補貼，表彰其在技術創(chuàng)新和先進研發(fā)能力方面的貢獻 俄勒岡州波特蘭 2025年7月10日 /美通社/ -- 領先的創(chuàng)新視頻和顯示處理解決方案提供商?Pixelwork...
聯泰科技深耕金屬3D打印領域，聯麒項目晉江啟航引領產業(yè)新未來
上海 2025年7月9日 /美通社/ -- 7 月 8 日，"晉江智造?印領未來 —— 聯麒科技金屬 3D 打印賦能產業(yè)升級啟航儀式" 在晉江市羅山街道芯智造產業(yè)園隆重舉行。晉江市委常委、副市長吳靖...
LG Innotek CEO文赫洙："將運用新一代基板技術改變產業(yè)范式"
* 世界首次開發(fā)出引領智能手機潮流的新一代技術"Cu-Post" * 提高電路集成度，實現半導體基板小型化、高配置化……改善發(fā)熱 * 到2030年為止，半導體用零部件業(yè)務的年銷售額將突破3...
Say Hi to ERNIE！黑芝麻智能率先開展文心系列模型的技術合作
上海2025年6月30日 /美通社/ -- 6月30日，文心大模型正式開源，黑芝麻智能即日起快速啟動與文心大模型技術合作。 黑芝麻智能將基于文心大模型，打造行業(yè)領先的車端推理引擎 ，為企業(yè)、開發(fā)者提...
從"高配"到"普惠"，黑芝麻智能攜手Nullmax打造輔助駕駛主流量產方案
上海 2025年6月26日 /美通社/ -- 近日，黑芝麻智能攜手Nullmax打造的輔助駕駛主流量產方案正式發(fā)布。該方案面向8-15萬元級別主流車型，基于單顆黑芝麻智能武當? C1236跨域計算芯...
凱睿德宣布任命徐崢誼先生為中國區(qū)總經理
蘇州 2025年6月24日 /美通社/ -- 先進制造執(zhí)行系統(MES)的領導者凱睿德制造正式宣布徐崢誼先生擔任中國子公司總經理。徐崢誼先生在工業(yè)軟件和數字化轉型領域擁有超過20年的深厚經驗，未來將...
黑芝麻智能一芯多域零拷貝共享內存技術：破解車載大數據傳輸效能困局
上海 2025年6月23日 /美通社/ -- 近期，黑芝麻智能分享了其如何通過零拷貝共享內存技術，解決車載多域間大數據傳輸的延遲與資源消耗問題。核心技術包括 全局內存管理單元和dmabuf機制優(yōu)化，顯...
MWC上海 | 華大電子發(fā)布國內首顆通過GSMA eSA認證安全芯片CIU98_G50，打造移動安全+物聯"芯"生態(tài)
上海 2025年6月23日 /美通社/ -- 6月18日，以"匯聚?連接?創(chuàng)造"為主題的世界移動通信大會（MWC 2025）在上海盛大開幕，吸引全球100余國家和數萬名行業(yè)領袖、技術專家與生態(tài)伙伴共...
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