环旭电子将展示最新的1.6T IMDD 光收发模块解决方案，光创联也将全面展示800G、1.6T高速硅光引擎及支持UHP等级的ELSFP光源，相干传输C、L 、C+L band ITLA 器件，电信级气密封装400G LR4、ER4 OSA器件，以及用于光纤传感领域的快速可调激光器件（Fast Tunable Laser）等产品，欢迎莅临展位#2319了解更多技术与应用。

环旭电子本次展示的1.6T光模块采用OSFP封装规格，整合先进3nm DSP，发射端（Tx）采用硅光子（Silicon Photonics）技术的光芯片（Photonic Integrated Circuit, PIC），接收端（Rx）则整合跨阻放大器（Transimpedance Amplifier, TIA）与PIN光电二极管（Photodiode）。该模块采用PAM4调变技术，支持DR8与2×DR4架构，同时具备2×FR4兼容设计，传输距离可支持500米至2公里，专为数据中心高速光互连应用所设计。

环旭电子研发中心AVP戴进煌表示：「环旭电子在高速讯号设计领域具备业界领先的SI/PI（讯号完整性与电源完整性）设计能力，并拥有先进的热仿真与 Zemax 光学仿真与设计能力。此外，我们也具备mSAP与substrate PCB制程的高速板设计能力。公司设有专业的光通讯实验室，可进行光模块效能验证，包括透过高速Sampling Scope量测光眼图，以及利用BERT设备进行误码率（Bit Error Rate）测试。」

除了研发能力外，环旭电子亦提供完整的从设计到量产的一站式制造服务，协助客户加速产品导入市场。环旭电子在生产端具备完整的光模块制造能力，包括高密度SMT制程、KGD Flip-Chip与Die/Wire Bond产线及测试验证能力。同时也提供完整的光学器件组装能力，涵盖Chip-on-Carrier、Sub-mount、Laser、Lens、Isolator、FAU与Active Alignment等制程，并具备光学组装与光模块测试能力，能够为客户提供从设计、开发到量产的完整解决方案。

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关于USI环旭电子 (上海证券交易所股票代码: 601231)

USI环旭电子是全球电子设计制造领先厂商，在SiP系統封裝领域居行业领先地位。环旭电子运营的生产服务据点遍布亚洲、欧洲、美洲、非洲四大洲，在全球为品牌客户提供电子产品设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services) 等全方位D(MS)²服务。环旭电子为日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成员之一。更多信息，请查询www.usiglobal.com或者在微信(账号：环旭电子USI) 关注我们。

环旭电子在光通讯领域积极布局，通过与产业链上下游的合作，建立完整的设计与量产制造能力。公司将融入全球光互连生态核心圈，与母公司日月光投控业务协同，共同打造光电封装测试领域的主导优势，并助力环旭电子拓展数据中心机架级系统整合相关的业务机会。

光创联成立于2016年10月，是一家专注于高速光电集成组件及光引擎产品研发、制造和销售的高科技企业。公司凭借领先的技术实力与可靠的产品品质，已成为全球多家头部光模块企业战略合作伙伴，主打产品进入全球光通信核心供应链。

光创联是业内最早从事硅光集成技术开发的公司之一。近年来，AI数据中心的高密度、低功耗光互连需求加速了硅光互连技术迭代，重要新客户需求旺盛。公司的光电集成技术未来也可应用于空间光通信、激光雷达、光子计算等领域，具备业务扩展潜力。

交易完成后，光创联的管理团队将全部留任。光创联将持续维护和强化与客户、供货商以及合作伙伴的现有关系，实现新市场和客户的突破。本次交易将扩充环旭电子的光通讯产品布局，完善服务头部客户的能力矩阵，光创联也将借助环旭电子的产业链和客户资源优势赢得加速成长。

光创联科技董事长许远忠表示："光创联经历近十年创业发展，一直坚守光电集成技术和产品赛道。在AI浪潮为光通讯发展带来重大机遇的今天，我们选择加入环旭电子，期待依托环旭电子的全球化平台，在拓展海外客户、强化供应链、海外产能落地等方面获得赋能，加速光创联的发展。光创联将持续聚焦高速光引擎、NPO、CPO等先进光互连技术和产品，融入环旭电子的全球服务及质量体系，成为全球客户最可靠的技术合作伙伴。"

环旭电子董事长陈昌益表示："环旭电子在数据中心领域的创新业务包括算力板卡、光互连和高压直流供电三大领域，通过持续推动产业资源整合，在技术发展迭代的过程中成为行业领先者。光创联加盟环旭电子是公司光互连业务发展的重要里程碑。光创联团队具备扎实的技术能力和良好的客户口碑，是环旭电子发展光互连业务的中坚力量，环旭电子将支持光创联做大做强，成为光互连以及光电应用领域的全球品牌。"

未来，公司将发挥上市公司平台作用，持续在光互连领域开展投资和产业整合，成为全球光互连生态核心圈的重要成员和优质合作伙伴。

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因应产业变革，环旭电子（USI）推出首款整合EMVCo支付功能的智能平板 POS装置，将POS点餐与销售功能与EMVCo认证的安全支付技术深度融合，为零售业者提供更具弹性的硬件投资方案，同时提升消费者的交易体验，满足未来市场需求。

这款智能平板POS摆脱传统厚重的POS机型，以时尚轻巧的设计结合多元支付功能，消费者可透过触控屏幕输入安全PIN码，交易则通过国际支付机构的认证，大幅简化支付流程。藉由整合Qualcomm Dragonwing™ QCS6125处理器，该产品不仅提升了行动性与顾客互动体验，亦具备高便携性，可广泛应用于店内各区域、取货服务中心，甚至户外快闪销售点。此外，实时数据分析功能 让零售业者能更精准地管理销售与营销策略，进一步提升营运效能。

高通技术公司产品管理总监Atul Prasad表示：“高通非常重视此次与环旭电子在工业与零售创新领域的合作，致力于为智能零售终端应用提供整合的解决方案。”

虹堡科技资深产品协理陈俊宇表示：“虹堡科技致力于提供安全可靠的支付解决方案，确保产品符合最新国际安全与交易认证标准。凭借公司30年的技术与服务经验，相信能帮助USI的客户无缝整合支付服务，拓展零售应用的可能性。”

环旭电子POS事业中心产品副处长孙玉柱补充：“这款智能平板POS装置是USI OTS产品系列之一，从设计到制造皆由公司内部团队负责。去年，该产品已于美国NRF、欧洲EuroCIS及日本RETAILTECH等国际展会亮相，获得业界高度关注，并吸引众多客户索取样品进行测试。目前已通过PCI PTS、MasterCard、Discover、American Express 等国际支付组织的认证，VISA认证也在申请中，预计将于2025下半年陆续投入市场。”

环旭电子持续深耕智能零售领域，凭借技术与产品专业，提供整合式、灵活的销售与支付解决方案，助力零售业者提升交易效率、优化顾客体验，并在瞬息万变的市场环境中保持竞争优势。随着零售市场持续演变，环旭电子将致力于提供创新科技，协助业者迎接数字时代的商机与挑战。

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高通品牌产品是高通技术公司和/其子公司的产品。

Qualcomm和Qualcomm Dragonwing是高通公司的企业标章或注册商标。

随着AI算力与数据量的飞速增长，传统电传输已无法满足长距离、高带宽的通讯需求。环旭电子此次推出的1.6T光模組，采用最新的光通讯技术，将传输速度提升至每秒1.6 Tera bits，是目前主流800G光模組的两倍，有效降低延迟，并兼容IEEE802.3dj_D1.1标准，与数据中心高速交换机，建构高效率、高扩展性的数据中心拓扑架构。

环旭电子此次推出的1.6T光模組支持1310nm单模光纤，符合当前数据中心常见的DR8架构，500米传输距离，透过单模光纤确保高速数据在机柜与机柜之间传输的稳定性与可靠性。虽然光模組的电接口（如OSFP）与光界面（如MPO-16）各有应用标准，但环旭电子聚焦在核心性能与模組整合上，为客户提供完整的高效能解决方案。

在制程方面，环旭电子导入FlipChip Bonder先进设备，以确保晶粒在覆晶黏晶制程中能高精度对位，大幅提升模組良率与稳定性。针对光学组装环节，环旭电子强调关键点在于光纤对位技术，产品量产将导入自动光纤对位技术，提升生产效率与每小时产能（UPH）。同时，环旭电子掌握光学组装中关键的UV胶（UV glue）参数优化技术，并可依据不同客户需求制定专属量测规格，提供高度客制化的模組组装服务。

为补强光模組测试与量测能力，环旭电子旗下智能連接方案事业群团队已规划建立自有测试实验室。今年将具备完整的光模組量测能力，提升产品开发初期的验证效率与时效。

环旭电子智能連接方案事业群研发中心AVP戴进煌表示：“随着AI运算对数据传输速率与带宽的要求日益严苛，我们看准市场对高速光模組的迫切需求，积极布局1.6T光模組技术。透过自建测试实验室、导入高精度制程设备与强化光学组装技术，我们不仅提供高效能产品，更展现环旭电子在先进封装与高速模組整合上的坚强实力，携手客户打造下一代AI数据中心。”

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随着生成式AI与智慧感测设备在各行业快速普及，市场对于能实时处理大量数据、具备弹性部署能力的边缘运算解决方案需求持续攀升。根据市场研究机构IDC于2024年发布的《全球边缘运算支出指南》（Worldwide Edge Spending Guide）报告，预测显示，此市场将持续强劲成长，至2028年预计将接近3,780亿美元。这项支出涵盖企业与服务供货商在硬件、软件、专业服务，以及边缘解决方案相关代管服务上的综合投入。环旭电子此次项目正是响应此趋势，协助客户抢占市场先机，加速产品上市进程。

此JDM设计服务由环旭电子提供从系统架构、硬件设计、机构与散热设计到系统验证及量产的端到端设计与制造服务。该产品聚焦于AI边缘应用，具备扩展性与低功耗特性，符合客户在实际部署中的各项技术要求。该产品锁定欧洲与北美市场，协助企业快速导入高效能、易于整合的边缘运算平台，以应对日益增长的数据处理与AI推论需求。

“此次Level 10 JDM项目充分展现环旭电子在系统级协同设计的深厚实力，”环旭电子云端暨运算解决方案事业处总经理李代明表示：“我们不仅提供顶尖的工程专业技术，更深刻理解市场需求脉动，协助客户在保有产品知识产权的同时，大幅缩短产品上市时程。”

环旭电子拥有超过二十年机架式与直立式系统的设计与交付经验，持续以策略合作伙伴的角色，协助全球客户打造下一代电子解决方案，在快速变化的科技市场中保持竞争优势。

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此云端服务器系统搭载DC-MHS M-FLW双CPU主板，并配备模块化内部I/O连接器（M-XIO，Modular Extended Input/Output）及模块化内部扩展连接器（M-PIC，Modular Peripheral Interface Connector），搭配模块化前面板（M-PESTI，Modular Peripheral and Storage Interface），实现高效能运算。整体系统可支持最多32根DDR5内存，并能扩充最多3张双宽图形处理单元（DW GPU，Double-Wide Graphics Processing Unit）（或6张全高全长卡，FHFL，Full-Height Full-Length）+1张全高半长卡（FHHL，Full-Height Half-Length）+1张低剖面卡（LP，Low-Profile）的PCIe Gen5外接卡，满足不同工作负载需求。

此外，系统前方可支持最多8个2.5吋非易失性内存快速存取装置（NVMe，Non-Volatile Memory Express）与8个E1.S或16个E1.S高速存储装置；后方则能支持OCP NIC r3高速网卡、数据中心模块化系统控制模块（DC-SCM，Data Center Secure Control Module）及2张E1.S存储装置，提供强大的网络与存储能力。

电源方面，系统同时支持传统可插拔冗余电源模块（CRPS，Common Redundant Power Supply）及模块化可插拔冗余电源供应器（M-CRPS，Modular Common Redundant Power Supply），以满足多样化的电力需求。针对未来高功率（超过300W）中央处理器（CPU，Central Processing Unit）的应用需求，环旭电子亦提供液冷解决方案，应对日益增加的算力与功耗需求，为数据中心提供稳定可靠的运行环境。

环旭电子的服务器开发团队表示，这款全新的OCP DC-MHS 2U云端服务器系统不仅旨在提升运算性能和灵活性，还提供了未来工作负载的可扩展性。人工智能（AI）是这款服务器系统的关键应用领域之一，它能够处理大规模的AI计算需求，为数据密集型的AI应用提供稳定、高效的运算平台。其模块化架构使数据中心能够随着技术发展轻松升级组件，有效节约成本。团队还指出，系统对液冷解决方案的支持，将在优化能源效率方面发挥关键作用，特别是在对更高运算能力需求增加的情况下。通过降低运营成本并减少对环境的影响，这款先进的服务器解决方案凸显了环旭电子对可持续发展和绿色数据中心未来的承诺。

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瓜达拉哈拉厂和托纳拉厂的总经理Bernardo Santos分享了他对新厂的使命，强调了对创新、质量和社区参与的承诺。Bernardo Santos表示："我们在托纳拉厂的使命是营造一个协作环境，将前沿先进技术和本地人才结合起来，共同推动成功并促进该地区的经济发展。"

北美业务运营总经理兼全球营运发展总处资深副总Matthew Behringer就商业格局和托纳拉工厂在环旭电子扩展战略中的重要角色做说明。他表示："托纳拉工厂在我们北美业务中具有重要意义，使我们能够提升服务能力，更好地满足这个充满活力市场中客户的需求。"

环旭电子全球业务和售后服务/全球营运发展资深副总陈逢达简述了公司的可持续发展战略目标及墨西哥在此框架内的重要性。陈逢达强调："作为负责任的企业成员，环旭电子通过低碳、循环、协作和包容等四大核心战略，优先实现可持续发展目标。2023年，我们的瓜达拉哈拉厂达到了100%的绿色电力比例。这一可持续发展计划将很快扩展到我们的托纳拉厂，进一步强化我们对负责任的商业实践和环境管理的承诺。"

哈利斯科州州长代表Roberto Arechederra说："环旭电子这项投资的宣布，为我们继续巩固自1962年以来在哈利斯科州发展的长期愿景打开了大门。创新和高科技是我们DNA的一部分，制造和高质量的工作亦是如此。在哈利斯科州，我们秉持长远目光运营，对于环旭电子自1997年以来对本州的信任，我们感到非常荣幸，祝贺环旭电子在哈利斯科的技术成就及其在我们国家和州的扩展。"

托纳拉市市长Sergio Chavez在致词中表示："托纳拉是哈利斯科州人口第五多的城市，具有巨大的发展潜力。几个月前还是空地的地方，今天将有技术产品出口到欧洲、亚洲和美洲。我们谈及的这笔投资近8200万美元，并将创造3000个新工作机会，这正是身为市长应该促进的。我们必须确保投资的到来，保护投资并帮助他们获取必要的许可。"

托纳拉工厂将成为卓越中心，推动技术进步并促进当地经济发展。环旭电子对这一新里程碑十分振奋，并期待该工厂对本地区乃至更广泛地区带来积极影响。

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上海2024年2月8日 /美通社/ -- 国际评比机构标普全球（S&P Global）在2月7日发表2024年可持续发展年鉴（The Sustainability Yearbook 2024）评鉴结果，环旭电子的可持续发展绩效在电子设备、仪器与零组件产业类组（Electronic Equipment, Instruments & Components）参加评比的451家企业当中，以总分90分，荣获全球最高分，且连续三年入选为S&P Global可持续发展年鉴成员。

2024年可持续发展年鉴系根据2023年全球参加企业可持续评比的62个产业、达9,400家公司的评比结果进行排名，表扬可持续绩效表现优异之企业。环旭电子名列其中，肯定了我们在ESG方面持续努力的成绩。

环旭电子今年在“环境面”及“社会面”皆获得产业最高分，“治理与经济面”为第三高分。在评比的25个题组中，环旭电子以“企业报告透明度、重大性、风险及危机管理、政策影响、供应链管理、创新管理、环境政策与管理、温室气体排放、资源效率与循环、水资源管理、生物多样性、产品责任、职业健康与安全、客户关系管理、隐私权保护”共15个题组获得产业最高分，其中“企业报告透明度、重大性、政策影响、创新管理、环境政策与管理、温室气体排放、资源效率与循环、水资源管理、产品责任、客户关系管理、隐私权保护”等11个题组获得满分的好成绩。

除了此次入选S&P Global可持续发展年鉴，环旭电子在2023年获得中国企业标普全球“ESG评分最佳1%”和“行业最佳进步企业”的荣誉、EcoVadis可持续评比铜牌、Sustainalytics ESG风险评估为最佳等级“可忽略的风险”(Negligible Risk)，并且连续10年被列入上证公司治理指数成分股、连续6年获得上海证券交易所信息披露评级A等多项ESG绩效的肯定。

随着产品技术的快速发展，环旭电子以创新的思维，不断调整运营策略；在有效的企业风险控管之下，完善公司治理结构，保持竞争力，持续为利益相关方创造优越的经营绩效。永续委员会环境小组总召集人陈坤键代理副总表示：“环旭电子持续强化因应气候变化的韧性，执行气候相关财务信息披露（Task Force on Climate-related Financial Disclosures, TCFD），识别短中长期的气候变化风险与机会，持续推行温室气体减量政策，我们计划2035年实现制造工厂100%使用再生能源，并且在2040年达到净零碳排放的目标。”

在社会议题上，环旭电子从“落实人权保障、健全的人才发展、完善的福利制度、和谐的劳资关系”四大方面建立员工幸福职场；并且以社会再造与可持续发展的观点着力，在教育、社会、环境及文艺领域推动各项社会活动，发挥正面影响力。如：赞助上海台北“双城杯”交流赛职业巅峰赛，通过棋艺交流以提升棋士竞技实力、加入“捡回珍珠计划”及“乡村科技教育计划”支持助学活动、投入“百万植树计划”以改善土地沙漠化并促进生物多样性的复育等实现社会共好行动，为社会整体发展做出贡献并发挥企业影响力。

环旭电子将秉持“低碳使命、循环再生、社会共融、价值共创”的可持续发展策略，致力于实践社会责任，追求环境、社会及治理共存共荣的可持续发展。

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被收购的汽车无线业务将沿用其正式名称"赫思曼汽车通讯"，该名称在汽车行业中广为人知。作为电子设计和制造的全球领导企业，环旭电子熟知赫思曼汽车通讯的巨大潜力，其将为公司业务组合增添价值。赫思曼汽车通讯将继续由现有管理团队领导，致力为客户提供最先进的汽车无线解决方案。

环旭电子董事长兼首席执行官陈昌益表示："我们非常高兴欢迎赫思曼汽车通讯加入公司大家庭。该战略收购彰显环旭电子致力于推动汽车电子和连接解决方案的发展。赫思曼汽车通讯的团队展现了创新、决心和承诺，我们对赫思曼汽车通讯和环旭电子的未来发展有共同的愿景。"

环旭电子和赫思曼汽车通讯将持续维护和强化与客户、合作伙伴和供货商的现有关系，并探索新机会及深化合作领域。本次收购将进一步巩固环旭电子作为电子产品解决方案全球领导厂商的地位，同时展现公司对汽车行业提供可靠和创新产品的不懈承诺。

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这款全功能Audio Dock的适应性是其最突出的特点，使其成为各种专业场景的理想之选。从繁忙的小型会议场景，促进团队合作，到要求高度合作的专注工作区，甚至是舒适的家庭办公室环境，都能够毫不费力地在这些场景之间无缝切换，确保每次对话都能得到卓越音频质量的提升。

环旭电子全功能Audio Dock的一个重要特点是其通透的通讯能力。配备先进的回声消除和降噪技术确保每个字都能清晰传递，消除听觉干扰，使与会者能够顺畅的参与对话。此外，这款卓越的设备更进一步提供了AI降噪功能，优化了音频质量的发送和接收。

全功能Audio Dock的蓝牙连接功能可以无缝连接各种设备，从智能手机到笔记本电脑，确保用户可以轻松连接，开启顺畅的视频会议之旅。精心设计的会议控制按钮，包括音量+/-、拨打/结束和静音等直接交互功能，提升了用户使用体验，使他们能够轻松地参与在线会议。

为了满足免设置技术整合需求，环旭电子全功能Audio Dock设计了快速简便的设置。即插即用功能确保用户可在接上电子设备后立即开始工作，无需繁琐的安装或复杂的系统配置。该设备与Windows操作系统以及Teams和Zoom等领先的会议平台兼容，进一步提高了其用户友好性。此外，全功能Audio Dock还满足了商业人士的实际需求，通过其先进的充电功能，为笔记本计算机提供最高100W的充电能力（范围从65W到100W）。

环旭电子垂直应用产品方案事业处产品经理邹子煜表示："我们很高兴推出这款不仅实现无缝通讯，还提高了工作效率的解决方案。通过USB-A/C端口和以太网连接功能，该产品可连接外部设备，添加连接的选项。这种适应性适用于多种应用场景，确保用户可以根据自己的喜好定制其通讯环境。"

准备好迎接通讯的新时代，样品计划在11月提供。这款全功能Audio Dock将重新定义你我的连接和沟通方式。

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上海2023年8月29日 /美通社/ -- 如今，便携消费电子设备不仅直接支持个人数据生活，还引领着全球网络数据的爆炸式增长。根据IDC发布的《数据时代2025》报告，自2018年的33ZB起，全球每年产生的数据将成长至175ZB，相当于每天产生491EB的数据。然而，这庞大的数据涌入却对现有的云端网络和边缘计算架构提出了严峻挑战。环旭电子（USI，上海证券交易所股票代码：601231），作为全球电子设计制造领导厂商，推出了为应对数据时代挑战而优化的边缘计算解决方案。

随着边缘设备的不断增加，传输大量数据至云端将带来庞大的成本。而边缘计算则允许在本地进行数据处理、储存和分析，只将必要的数据回传至云端，极大地降低了带宽需求和相关成本。此外安全性和隐私问题也是现代科技面临的严重挑战，而通过边缘计算减少在网络传输的数据量，有效降低了数据被拦截的风险，提升了整体安全性。

凭借AI技术，边缘计算可实现更快的处理速度，充分发挥未开发数据的潜力。除了数据量的增长外，人工智能（AI）、增强现实（AR）、虚拟现实（VR）、自动驾驶、智慧城市和智慧医疗等多种应用的崛起，进一步增加了对云端架构的需求。然而，这些应用对反应速度、网络带宽、安全性和隐私保护等方面提出了极高要求。

作为全球知名电子设计制造服务解决方案厂商，环旭电子充分了解上述的挑战与需求。公司不断深耕服务器领域，致力于开发灵活的边缘计算服务器，以迎合各类市场及应用场景的差异化需求。与传统服务器设计不同，环旭电子重新定义传统服务器的一体式，创新之处在于其一分为二的模块化结构设计，分为运算与安全为核心的CPU板（搭载Intel IceLake-D + TPM），以及输出为主的IO板。此经过精心设计的方案适用于半宽1U和2U机箱，同时提供25G/10G SFP28和1G RJ45等选择，以适应多样的网络连接需求。

此外，环旭电子不仅在2U系统上提供WiFi/LTE/5G支持，也针对不断增长的无线管理和数据传输需求提供解决方案。对于智慧城市、自动驾驶等领域的高运算需求，设计了超过五种PCIe Gen4转接卡和Storage背板，有效支持了影像辨识处理和备援容错等多样需求。同时根据不同使用场景需求，提供1U系统和1G IO板，透过PCIe转接卡和NVMe背板的整合，实现高效运算与储存。

环旭电子研发中心处长戴进煌指出：这种模块化架构可让客户自由搭配，使用于不同边缘计算之场景，达到最佳性价比的组合。无论是在智慧城市、自驾车、智能制造，还是其他各种场景，环旭电子皆能提供客户最佳之解决方案，协助客户于市场中取得领先地位，共创双赢。

随着科技的飞速发展，未来的网络架构将进一步融合云端与边缘计算，共同铸造出崭新的数据时代。云端将深耕于深度学习和机器学习领域，催生出复杂而强大的人工智能应用模式；而边缘计算将以这些模式为基础，推演出各种不同场景下的智能应用。而边缘计算则将以这些云端模式为指导，成为实现智能应用的推手。边缘计算将广泛应用于增强型行动宽带（eMBB）、超可靠低延迟通信（uRLCC）以及大规模机器通信（mMTC）等领域，助力实现更智能、更高效的城市、医疗、交通等领域。

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USI环旭电子为全球电子设计制造领导厂商，在SiP(System-in-Package)模块领域居行业领先地位，同时向国内外知名品牌厂商提供设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services)等全方位 D(MS)²服务。公司有28个销售生产服务据点遍布亚洲、欧洲、美洲、非洲四大洲，与旗下子公司Asteelflash共同在全球为客户提供通讯类、计算机及存储类、消费电子类、工业类与医疗及车用电子为主等电子产品。环旭电子为日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成员之一。更多信息，请查询www.usiglobal.com或者在微信(账号：环旭电子USI) 关注我们。

如今的智能座舱系统，已不仅仅提供有限的信息娱乐功能，如CD拨放器、USB和蓝芽联机等，而是快速演进至具备乘客娱乐显示、环景辅助显示、抬头显示器、数字仪表显示、驾驶侦测、乘客侦测、声控调整温度、声控播放音乐和传送讯息等丰富功能。这样的进展让驾驶者能在车辆中感受到类似飞机驾驶座舱的尊荣体验，极大地提升了驾驶舒适感和操控性能，同时减轻了驾驶疲劳。

智能座舱系统不仅实现了移动私人娱乐中心的功能，更随着人工智能（AI）辅助、先进联网功能（C-V2X）、先进驾驶辅助系统（ADAS）和软件定义汽车（SDV）的演化趋势，不断推陈出新。这些趋势将进一步带动智能座舱系统往下列应用场景发展：

• 智能化人机界面：现今屏幕触控人机接口已成为主流方式。然而，在未来，随着人工智能（AI）辅助的逐步导入，传统的实体触摸屏幕方式可能会逐渐被先进的语音声控、手势控制甚至眼球控制所取代。
• 多元化座舱功能：未来的智慧座舱将结合全自动驾驶技术，成为多元智慧办公及娱乐中心。驾驶员及乘客可以在车舱中进行办公工作、会议、影音娱乐等活动。

基于这样的发展趋势，明显可见对系统单芯片（SoC）和主动被动电子组件的市场需求将大幅增加。 因CPU指令周期的提高及功能变的更多，如果仍采用传统的chip-on-board方案，主板需要改用10层以上的HDI PCB，然而模块化设计就能减少迭构及设计复杂度。

环旭电子采用先进底部充填、BGA植球、植球面被动组件及高密度SMT制程技术，所开发出来的车用运算模块包括运算SoC、动态随机存储内存（DDR）和电源管理（PMIC）等重要控制组件，并将其独立于主板之外。这种模块化设计不仅减少了主板面积，提升了运算效能（例如运算速率和配电网络表现），还能提升驾驶座舱系统的质量和效能。同时，车厂可以专注于主板的开发，从而减少整体开发时间，节省研发成本。此外，采用车用运算模块还能降低车厂主板的成本，使得高迭构层次的PCB设计在较小面积的模块内。

环旭电子一直致力于推动汽车科技的革新，在车用运算模块产品有丰富的开发经验，公司能够提供各种优良先进的车用运算模块，为新型座车的驾驶员和乘客带来更加安全、便捷和令人兴奋的驾驶体验。环旭电子的解决方案不仅为汽车制造商提供全面的技术支持，同时实现提升产品质量与效能、缩短开发时间，并降低研发人力成本。

随着智能座舱系统市场的不断发展，环旭电子将继续引领车厂进入这个全新纪元，为未来汽车行业的智能化发展注入强劲动力。

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USI环旭电子为全球电子设计制造领导厂商，在SiP(System-in-Package)模块领域居行业领先地位，同时向国内外知名品牌厂商提供设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services)等全方位 D(MS)²服务。公司有28个销售生产服务据点遍布亚洲、欧洲、美洲、非洲四大洲，与旗下子公司Asteelflash共同在全球为客户提供通讯类、计算机及存储类、消费电子类、工业类与医疗及车用电子为主等电子产品。环旭电子为日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成员之一。更多信息，请查询www.usiglobal.com或者在微信(账号：环旭电子USI) 关注我们。

"祝贺环旭电子选择在这里建设第二个厂房" Kobierzyce市长Ryszard Pacholik先生表示。"相信对环旭电子和其投资者来说都是一个最佳的选择。我可以保证，这里的基础设施将来会更加发达。"

波兰投资贸易局直接投资Managing Director Marcin Fabianowicz先生也出席了这一具有重要意义的仪式。他表示："我们期待像环旭电子和其母公司日月光投控这样在电子和半导体行业具有重要地位的企业能够吸引更多投资进入波兰。这将为波兰、欧洲以及全球经济关键行业——电子和半导体产业的发展作出卓越贡献。"

在典礼期间，由Kobierzyce市市长Ryszard Pacholik先生和波兰投资贸易局直接投资Managing Director Marcin Fabianowicz先生等嘉宾进行象征性的动土仪式。环旭电子波兰公司董事长和环电股份有限公司资深副总石孟国先生表示："我很荣幸能够参与这个动土仪式，这象征着我们致力为客户提供高质量产品和服务。新工厂将加强我们的制造能力，并满足欧洲市场对电动车和绿色能源解决方案日益增长的需求。"

环旭电子波兰公司执行董事兼飞旭电子执行副总裁Felix Timmermann先生补充："今天，我们在环旭电子和飞旭电子的客户提供服务上达到了一个重要里程碑，展示我们在波兰和欧洲提供更坚实支持的承诺，为强化本土制造做好准备，全力以赴为客户提供服务。我们相信这个新业务将释放我们在这里的潜力，成为伟大事业的开端。"

这个新工厂预计为当地创造1,000多个就业机会，为Kobierzyce市的经济发展做出贡献。该工厂配备先进的技术和设备，将增强环旭电子的制造能力，使公司能够提供高质量的产品和服务。

新工厂计划在2024年第一季度全面投入运营。此扩建将大幅增加环旭电子波兰厂的生产能力，使公司能够更好地为客户服务，满足市场不断增长的需求。

随着环旭电子展开这段鼓舞人心的旅程，公司在此对所有的支持人表示衷心的感激，包括敬业的员工、尊敬的客户、利益相关者和当地小区。环旭电子将坚守电子制造业领导者的地位，并期待这个新厂能为公司和整个小区带来积极且正面的影响。

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此款商用行车记录器搭载高通人工智能 (AI) 算法平台，并配备多个摄像头。出色的接口和 RF 连通性可与传感器完美实现一体化，从而获取车辆的实时监控信息。另外，此款商用行车记录仪可透过车内摄像头和 5G 连接技术监测司机的分心行为或未知状况，并实时发出提醒。

负责智能车队管理产品线的产品经理李荣森表示：「环旭电子在工业级系统设计和集成方面具有丰富的经验。能推出这样先进的 5G/AI 商用行车记录器解决方案，满足车队管理的动态需求，我们感到相当兴奋。」

智慧车队管理技术结合了物联网（IoT）与边缘计算和云计算的协同合作。企业可利用多功能传感器、数据记录器、GPS追踪器、车队网关和商用行车记录器，以高效的方式管理自身的车队。环旭电子的人工智能技术解决方案还能保障车队和驾驶安全，是企业客户的最佳选择。

环旭电子技术长方永城表示：“大尺寸高速讯号模块在制程上需解决许多挑战，如翘曲控制、超高数量引脚模块的测试开发等。环旭电子很高兴能有这个机会与华硕合作开发CPU模块，从仿真、迭构设计到制程开发与生产，为客户产品增加价值。”

华硕全球副总裁暨个人计算机事业部总经理李益昌表示：“华硕Zenbook向来致力于开发领先技术，提供使用者绝佳体验。此次与环旭电子合作，藉由其先进的模块工艺能力开发出业界首创的SiP CPU模块，实现笔记本电脑核心模块化与微小化，完美呈现Zenbook的轻薄便携与超高效。”

在消费者选择笔记本电脑时，轻薄、高性能都是重要的评估标准。来自消费者的需求推动业界在设计、工艺和材料等方面创新以不断优化产品。

环旭电子提供模块设计与微小化制程技术，助力华硕实现缩短处理器与内存间的高速讯号线路，达到Zenbook要求的高性能表现；采用共享的SiP CPU模块设计，可支持不同产品所需配备的处理器与内存，从而降低主板复杂度和成本，并缩短产品设计周期。这款业界首创的用于高性能笔记本电脑的处理器与内存集成模块，可减少38%的主板面积，引脚总数达到3384个。

终端电子产品的微小化发展，驱动对SiP技术的需求。环旭电子深耕SiP技术多年，面向无线通信、物联网、可穿戴设备、电动汽车领域的模块产品协助客户实现高效、轻巧、低功耗和低延迟等产品特性。

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火灾发生的初期是灭火或做决策的黄金时机，火灾警报发生时报警信息的即时性与完整性至关重要。随著物联网技术及基础建设愈发成熟，火灾报警控制主机(FACP，Fire Alarm Control Panel)结合云端通信网关产品，透过云端服务可让平台服务商或安防管理人员直接用手机或是电脑屏幕清楚掌握所有火灾侦测装置的状况， 即时侦测出是否有故障或安排检查，以确保火灾发生时，侦测装置能正常运作并立即发送警报给相关人员，以便在第一时间做出反应，降低灾损。

云端及时防灾系统架构

环旭电子垂直应用产品方案事业处先进网络解决方案产品线副处长张宏齐表示：在应用多元化及讯息碎片化的物联网时代，对系统整合商或是平台服务商最主要的需求是如何有效收集资讯。 而云端服务架构就是将一个系统分为数个云端服务，其中云端通信网关扮演不可或缺的角色。 简单来说，通过终端信息的反馈，云平台服务商可提供给客户一个资讯整合的服务，从而了解终端的问题点并可以提供售后及更多的加值服务，让硬件变得不只是硬件，成为不同通讯技术整合资讯的平台。 

云平台服务商或安防服务中心如何通过利用数据的力量，提供安全、合规和更高效的防灾系统管理所需的即时性和智慧性？ 云端通信网关产品就是整个安全架构的重要节点。 环旭电子所开发的云端通信网关产品具备良好的讯号转换能力、高效边缘运算能力、提供远端系统管理的能力和支援云端服务等四大特性。 产品采用公司自行开发的无线模组BM28，该模组具备Wi-Fi 11a/b/g/n/ac 1x1及BLE5.0功能； 另外，也可选择搭配Telit LE910 LTE模块联网。 此外，在操作系统(OS)的开发完全采用开放性的软件开发框架，为安全考虑和虚拟化应用程序（例如Docker或SNAP）也提供操作系统级别更新，使用者可用Android™和iOS®设备透过蓝牙进行网关配置和控制功能。 

该款立即寻址资产追踪器采用低功耗双模无线通信模块(NBIoT/CatM)、高度集成的微处理器、蓝牙、卫星定位系统，并内置有温度、湿度，光线、气压及移动传感器，加上高效率天线及电源管理与强固机构设计，使此设备能够长期运行于高温及潮湿的户外环境，协助企业将各端点的重要数据回传至企业云端，转换成重要的营运参考信息，以利于进行高效率的物流及资产管理。

环旭电子是全球系统封装SiP技术领导厂商，以領先的无线通信产品设计能力，及丰富的系统设备设计整合经验，不论是在硬件、软件、通讯射频、音频工程、工业设计、产品质量验证与量产制造等方面，专注地为品牌客户提供无线射频相关产品设计与制造服务。环旭电子整合移动方案产品线产品经理林旭超表示："我们以精实的设计及量产技术能力，提出全球实时资产追踪解决方案，提供企业掌握实时物流动态，实现运筹帷幄就在方寸之间。"

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2021年在新冠肺炎的持续影响之下，各国的供应链受到高度影响；环旭电子以稳健的运营策略及有效的企业风险控管，创造15.94%的年营收成长率，为利益相关方达到优越的经营绩效。此外，公司亦聚焦于社会与环境议题的实践，以实际行动响应联合国可持续发展目标（Sustainable Development Goals, SDGs）。公司深信“人才”是企业持续成长的重要种子，我们落实员工培力并制定人权政策，建立幸福职场。公司鼓励员工积极参与社会活动，为社会责任领域做出贡献。2022年初，环旭电子发布“气候相关财务信息披露”（Task Force on Climate-Related Financial Disclosure, TCFD）报告书，进行气候风险与机会的管理与披露，展开阶段性策略，以达到2050年净零碳排目标。

环旭电子致力于环境、社会、治理（Environmental, Social, Governance, ESG）各方面的推展及信息披露，自2010年起发行年度可持续发展报告书，并于2020年成立集团可持续委员会，近年公司实践企业社会责任，受到S&P Global、MSCI等国际投资机构通过可持续发展评鉴认可我们在ESG的努力，未来更是会继续在可持续发展的路上展开阶段性策略，展现与世界接轨的决心。

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环旭电子垂直应用产品方案事业处产品管理副处长孙玉柱表示：“很高兴有机会与Symlink一起合作开发新一代一体式智慧POS机－eOrder。在外观，我们除追求线条简洁的时尚感，在功能上也十分讲求实用性与安全性，以符合现今消费者的使用习惯。新零售的时代已经来临，疫情加速了产业的转型与进化，消费者在体验商品的同时，更重视如何安全且无接触式地完成消费。eOrder提供给商家更好的一站式方案，结合产品信息与交易所需，提高消费体验的满意度。”

尽管众多商家在疫情期间投入更多资源在电子商场，使消费者能够方便地在网络上购买商品。不过，实体零售店铺仍然扮演着重要角色，能够提供给消费者更为直观的商品形象、愉快的互动购物体验、以及相关的售后服务或周边营销等，对消费者和市场来说具有存在的必要与吸引力。今日的零售商需要为消费者提供更加安心、方便的购物体验，正是在这样的背景下，环旭电子和Symlink共同研发的一体式智慧POS机 eOrder，不仅是一个外观时尚且结合多元支付方式，并能符合消费者使用习惯的终端销售平台。

eOrder配备有高精度的显示屏幕与高效处理器核心，能够直观显示商铺内所有商品信息，并结合后台库存系统作有效且实时的工作处理；搭配客户端的七吋显示屏幕与其高度结合支付系统，同时支持磁条刷卡，芯片读卡与NFC非接触式支付功能。消费者在进店选中自己喜欢的商品后，无需和店员有任何肢体接触或者言语交谈，即可在eOrder客户端显示屏上进行操作，了解商品信息并自行完成购买与付款。

近年来，POS机行业需求量持续增长。尼尔森的数据显示，2020年全球POS出货量达到了1.35亿，较2019年上涨了7.9%。环旭电子20多年来一直为全球知名的销售点终端机客户提供专业的产品设计与代工制造服务，不论在主板、桌上型终端系统、一体式终端机系统或移动销售终端等，都积累了丰富的产品经验与研发设计人才，确保产品的高度质量。

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WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块尺寸为7.2 x 9.3 x 0.96毫米，整合意法半导体的STM32L4 Arm® Cortex®-M4 MCU的功能与Cortex-M0 +专用内核來管理射频芯片。这个独立的紧凑型模块，采用部分金属溅镀屏蔽封装，内建意法半导体(STM)STM32WB55系列RF系统单芯片，支持 BLE5.0, Zigbee 和 Thread 无线连接，并集成蓝牙低功耗2.4GHz天线。 

环旭电子无线暨行动方案事业处总经理蓝堂愿指出：“以往蓝牙模块因天线尺寸缩小不易，往往使得模块尺寸偏大，或者必须外接天线。目前环旭电子使用集成天线封装(AoP, Antenna on Package) 以及局部覆膜式屏蔽技术(Selected Conformal Shielding)，将蓝牙和天线整合在一起，尺寸缩小到比一颗BGA封装的集成电路(IC)还小。另外，WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块自带 Cortex®-M4微控制器无需外加，客户除了可节省高额的设计成本，还能将这个模块放到更多尺寸受到限制的产品之上。”

WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块除了采用先进的微小化技术之外，在模块设计初始即导入计算机辅助仿真软件，针对天线效率(Efficiency)，场型(Radiation pattern)和增益(Gain)都做了完整的仿真，简化了设计周期，是一款能完全符合客户规格需求的模块。此外，该模块可于-40至85摄氏度之间工作，目前即将通过世界多数国家的通信法规认证例如，US(FCC)、EU(CE) 、Canada(IC)等。 

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越南厂计划于2022年达产，达产后将年产超过1,000万个模块，为海防提供约1,700个就业机会，成为当地高新制造技术的标竿企业。本次投资尚保留部分土地用于应对未来客户潜在需求，开展其它产品业务。未来公司也将发挥越南厂的竞争优势，根据客户需求，在越南厂增加EMS/ODM/JDM的相关产品的生产制造业务。

越南厂作为环旭电子在东南亚首个生产据点，是公司生产据点全球化布局的重要组成部分，将帮助公司更灵活地服务境外客户的订单需求，促进当地经济及高新技术产业发展。