全新电源模块采用专有 IsoShield™ 技术，可实现业界领先的功率密度

新闻亮点：

• 与离散解决方案相比，IsoShield^TM 技术可将隔离式电源模块的功率密度提升多达三倍，使解决方案尺寸缩减高达 70%。
• 在加入 TI 的产品组合（包含 350 余款采用优化封装的电源模块）后，这类新器件将能够帮助工程师在任何电源应用中更大限度地提高功率密度，同时降低材料成本和缩短设计时间。

上海2026年3月23日 /美通社/ -- 德州仪器 (TI) 今日发布新型隔离式电源模块，帮助从数据中心到电动汽车 (EV) 等众多应用领域提升功率密度、效率和安全性。UCC34141-Q1 和 UCC33420 隔离式电源模块采用 TI 的 IsoShield^TM 技术，这种专有的多芯片封装解决方案在隔离式电源设计中，功率密度比分立式解决方案高出多达三倍。3 月 23 日至 26 日，在德克萨斯州圣安东尼奥市举行的 2026 年应用电力电子技术展览会 (APEC) 上，TI 将展示这些创新。

"封装创新正在革新电源行业，而电源模块正处于这场变革的前沿，"TI 高压产品副总裁兼总经理 Kannan Soundarapandian 表示，"TI 的新型 IsoShield ^TM 技术满足了电源工程师最迫切的需求：更小巧的解决方案，兼具更高的效率和可靠性，以及更快的上市速度。这再次体现了 TI 致力于推进功率半导体技术发展，以帮助解决当今工程挑战的决心。"

如需更多信息，请访问 ti.com.cn/IsoShield。

TI 封装技术重新定义功率密度

长期以来，电源设计人员一直采用电源模块来节省宝贵的电路板空间并简化设计流程。随着芯片尺寸接近物理极限，小型化也变得日益重要，封装技术的进步正在进一步推动性能和效率的提升。

TI 的新 IsoShield ^TM  技术将高性能平面变压器与隔离式功率级封装于一体，提供功能、基础和增强隔离功能。它支持分布式电源架构，通过避免单点故障帮助制造商满足功能安全要求。封装技术的进步可使得解决方案尺寸缩小多达 70%，同时提供高达 2W 的功率，从而为需要增强隔离的汽车、工业和数据中心应用提供紧凑、高性能和可靠的设计。

通过电源创新提升数据中心和电动汽车性能

在当今不断发展的数据中心和汽车设计中，功率密度创新至关重要。满足这些应用的设计要求始于先进的模拟半导体，这些元件能够实现更智能、更高效的运行。随着全球数据中心不断扩展以满足指数级增长的需求，高性能电源模块必须在更小的空间内集成更多功率。借助 TI 的 IsoShield ^TM 封装技术，设计人员可以在紧凑的尺寸下实现更高的功率密度，从而确保全球数字基础设施的可靠安全运行。同样，IsoShield ^TM 技术带来的更高功率密度也有助于工程师设计更轻便、更高效的电动汽车，显著延长续航里程并提升性能。

有关 TI 专有 IsoShield ^TM 技术的更多信息，请参阅技术文章"采用 IsoShield™ 技术的隔离式电源模块可将解决方案尺寸缩小多达 70%"。

基于我们的电源模块创新

数十年来，TI 一直致力于电源管理技术的战略性创新投入，近期在集成变压器和集成电感器的电源模块方面取得了显著进展。凭借 IsoShield^TM 和 MagPack™ 等创新专有封装解决方案，以及包含 350 多种优化封装电源模块的全面产品组合，TI 的半导体产品助力工程师在任何功率设计或应用中实现性能最大化。

有关 TI 电源模块产品系列的更多信息，请访问 ti.com/powermodules。

在 2026 年 APEC 上探索下一代电源技术创新

在 Henry B. González 会议中心 1819 号展位，TI 将在一款高功率、高性能的汽车级 300kW 碳化硅 (SiC) 牵引逆变器参考设计中，展示采用 IsoShield^TM 技术的隔离式电源模块。此外，TI 还将首次推出数据中心、汽车、人形机器人、可持续能源和 USB Type-C^® 应用领域的其他创新成果，包括一款 800V 至 6V 的直流/直流配电板。该设计采用了 TI 的氮化镓集成功率级、数字隔离器和微控制器产品组合，有助于为搭载 AI 处理器的下一代数据中心计算平台实现高效率和高功率密度的电源转换。

TI 计算电源技术专家 Pradeep Shenoy 将于 3 月 24 日（周二）下午 1:30 至 2:00 在 1 号展厅发表题为"重新构想数据中心电源架构"的演讲。

有关 APEC TI 的更多信息，请参阅 ti.com/APEC。

供货情况

全新隔离式电源模块的试产和量产版本现在均可通过 TI.com 订购。还提供了评估模块、参考设计及仿真模型。

关于德州仪器

德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）是一家全球性的半导体公司，从事设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、数据中心、个人电子产品和通信设备等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，让世界更美好。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础上，使我们的技术变得更可靠、更经济、更节能，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。访问 TI.com.cn 了解更多详情。

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TI 的完整电源解决方案包括多个突破性的参考设计，具备业界领先性能指标

新闻亮点：

• TI 与 NVIDIA 合作，为下一代 AI 数据中心开发了完整的 800 VDC 电源解决方案。
• 作为此次合作的一部分，TI 展示了一种从 800V 到处理器供电仅需两级转换的电源架构。
• TI在 NVIDIA GTC 2026 上展示了该 800 VDC 电源解决方案。

上海2026年3月20日 /美通社/ -- 德州仪器 (TI)（纳斯达克代码：TXN）近期推出完整的 800V 直流 (DC) 电源架构，该架构基于 NVIDIA 800 VDC 参考设计，用于下一代 AI数据中心。该解决方案于 2026 年 3 月 16 日至 19 日在NVIDIA GTC的功率架构大会和 TI 的 169 号展位上亮相，展示 TI 的模拟和嵌入式处理技术如何助力 NVIDIA 推动 AI 数据中心高压系统革新的愿景。

TI 高压电源副总裁兼总经理 Kannan Soundarapandian 表示：" AI 算力的指数级增长，正推动数据中心供电方式发生根本性变革。我们推出的这款先进的 800 VDC 架构是一项具有重要意义的突破，它不仅能帮助数据中心运营商应对当前的电力挑战，更能为未来的 AI 工作负载需求做好准备。通过与 NVIDIA 的合作，我们正加速推动高效、可靠的 AI 基础设施部署。"

解决 AI 基础设施中的关键电力问题

随着 AI 工作负载的激增，数据中心的电力需求达到了前所未有的水平，传统的配电架构正接近其极限。TI 的 800VDC 架构通过在整个电力路径上最大限度地提高转换效率和功率密度来应对这些挑战，简化了配电架构，并使 AI 数据中心能够实现更高可扩展性和可靠性。

TI 这一突破性方案仅需要两个功率转换级，即可将 800V 转换为 GPU 核心电源：首先通过高峰值效率的紧凑型 800V 至 6V 隔离式母线转换器，其后再通过高电流密度的 6V 至 1V 以下多相降压解决方案。这种简化架构符合 NVIDIA 的参考设计要求。

完整的电源解决方案

TI 将在 NVIDIA GTC 上展示全面的 800 VDC 电源架构解决方案，其中包含了多个具有行业领先规格的突破性参考设计：

• 800V 热插拔控制器：可扩展的热插拔解决方案，用于 800V 电源轨的输入电源保护。
• 800V 至 6V 直流/直流转换器：高密度解决方案，集成了 GaN 功率级，峰值效率可达 97.6%，功率密度超过 2000W/in³，适用于计算托盘应用。
• 6V 至 1V 以下多相降压转换器：先进 GPU 内核的高电流解决方案，功率密度远超 12V 设计，并具有双相功率级设计。

除此之外，TI 将展示一款适用于 AI 服务器的 30kW、800V 高功率密度的交流/直流电源，以及采用 EDLC 超级电容器单元 (CBU) 的 800V 电容器组，其功率密度为 40W/in³。同时，TI 还将展示一款 800V 至 12V 的直流/直流母线转换器，用于计算托盘的功率转换。

加快未来一代 AI 数据中心的发展

随着 AI 与边缘计算驱动数据中心持续增长，TI 的模拟与嵌入式处理技术为高效供电与系统管理提供关键支持。从固态变压器到服务器机架与配电单元，再到冷却分配系统，TI  可扩展的半导体解决方案正助力构建面向未来的 AI 基础设施。

关于德州仪器

德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）是一家全球性的半导体公司，从事设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、数据中心、个人电子产品和通信设备等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，让世界更美好。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础上，使我们的技术变得更可靠、更经济、更节能，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。访问 TI.com.cn 了解更多详情。

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集成 TinyEngine™ NPU 的新型 MCU 加入德州仪器 (TI) 全面的 AI 硬件、软件及工具组合，助力工程师将智能技术部署到各种应用上

新闻亮点：

• 相较于未配备加速器的同类微控制器 (MCU)，TI 的集成式 TinyEngine™ 神经处理单元 (NPU) 在运行 AI 模型时，可实现延迟最高降低 90 倍，单次推理能耗降低超过 120 倍。
• TI 全新推出的通用与实时 MCU 集成了 TinyEngine™ NPU，能够为从简单到复杂的各类系统应用带来更高效的边缘 AI 功能。
• 借助 TI CCStudio™ IDE 中集成的生成式 AI，以及 CCStudio Edge AI Studio 提供的超过 60 种模型与应用示例，开发人员可以快速、轻松地为任何设备添加边缘 AI 功能。

上海2026年3月19日 /美通社/ -- 德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）推出两款具有边缘人工智能 (Edge AI) 功能的新型微控制器 (MCU) 系列，践行了公司致力于在其整个嵌入式处理产品组合中实现边缘 AI 的承诺。MSPM0G5187 和 AM13Ex MCU 集成了 TI 的 TinyEngine™ 神经处理单元 (NPU)，后者是一种专为 MCU 设计的硬件加速器，可优化深度学习推理操作，从而在边缘进行处理时降低延迟并提高能效。

如需了解更多信息，请参阅 ti.com/edgeAI、ti.com/MSPM0G5187 和 ti.com/AM13E23019。

TI 的嵌入式处理产品组合由一个全面的开发生态系统提供支持，该生态系统包含 CCStudio 集成开发环境 (IDE)。其生成式 AI 特性支持工程师通过行业标准智能体和模型，并配套 TI 数据，使用简单的语言加速代码开发、系统配置和调试。TI 正在推动边缘 AI 在各类电子器件中的普及，应用范围涵盖可穿戴健康监测仪和家用断路器中的实时监控，乃至人形机器人中的物理 AI 功能。这些端到端的创新成果已在德国纽伦堡举行的 2026 年国际嵌入式展的 TI 展位上展出。

TI 嵌入式处理和 DLP® 产品高级副总裁 Amichai Ron 表示："大约 50 年前，TI 发明了数字信号处理器 (DSP)，为当今的边缘 AI 处理奠定了基础。如今，TI 正引领下一阶段的创新，将 TinyEngine™ NPU 集成到我们整个微控制器产品组合中，涵盖通用型和高性能实时 MCU。通过在我们的软件、工具、器件和生态系统中全面赋能 AI，我们正致力于让边缘 AI 触手可及，让每位客户和各类应用都能轻松使用边缘 AI 功能。"

市场研究机构 TECHnalysis Research 总裁兼首席分析师 Bob O'Donnell 指出："尽管许多焦点集中在大型 SoC的 AI 加速和 NPU 上，但事实上，AI 领域中一些更有趣、影响更深远的应用恰恰可以在微控制器这类的小型芯片上实现。边缘侧的 AI 加速应用能让消费电子设备更智能，让工业设备更高效。此外，如果能将这些芯片与同样借助 AI 来辅助开发的软件工具相结合，就能将 AI 加速的强大优势带给更广泛的工程师和器件设计人员。"

先进智能触手可及

从健身可穿戴设备到家用电器和电力系统，消费者始终期望日常科技产品更加智能。然而，由于高昂的成本、功耗需求和编程门槛，许多工程师认为 AI 功能是高端应用的专属。TI 新型 MSPM0G5187 Arm^® Cortex^®-M0+ MSPM0 MCU 为嵌入式设计人员带来了重要转变，使他们能够将边缘 AI 引入到大量更简单、更小巧且更具成本效益的应用中。

通过本地计算，TinyEngine™ NPU 可与运行应用程序代码的主 CPU 并行工作，执行神经网络所需的计算。与未配备加速器的同类 MCU 相比，这种硬件加速能够：

• 更大限度地减少闪存占用。
• 单次 AI 推理延迟最高降低 90 倍。
• 单次 AI 推理能耗降低超过 120 倍。

如此高的效率使得资源受限的器件（包括便携式电池供电产品）也能够轻松处理 AI 工作负载。MSPM0G5187 MCU 为其他 MCU 或处理器架构提供了经济实惠的替代方案，有效降低了系统和运营成本。

欲了解更多信息，请阅读技术文章《配备边缘 AI 加速器的 Arm Cortex-M0+ MCU 如何为电子产品注入更强大的智能》。

面向多电机系统的实时控制与 AI 加速

在家用电器、机器人和工业系统的电机控制应用中，越来越多的系统需要自适应控制和预测性维护等智能功能，但过去实现这些功能需要复杂的多芯片设计。凭借 C2000™ 实时 MCU 产品系列在电机控制领域超过 20 年的领先地位，TI 在业界率先推出同时将高性能Arm Cortex-M33 内核、TinyEngine™ NPU 和先进实时控制架构集成于单芯片的全新 AM13Ex MCU。

这种高度集成设计使设计人员能够同时实现复杂的电机控制和 AI 功能，而无需外部组件，从而将物料清单成本降低最高降低 30%。关键性能提升包括：

• 支持最多四个电机维持精确的实时控制环路，同时让 TinyEngine™ NPU 运行自适应控制算法，实现负载检测和能效优化。
• 集成三角函数数学加速器，其计算速度比坐标旋转数字计算机 (CORDIC) 实现方式快 10 倍，提供更精确、响应更快的电机控制性能。

欲了解更多信息，请阅读应用简报《在工业自动化和家电设计中实现边缘 AI 赋能电机控制》。

轻松训练、优化和部署 AI 模型

新推出的两个 MCU 系列均支持利用 TI 免费的 CCStudio Edge AI Studio 进行开发。该开发环境可简化 TI 整个嵌入式处理产品组合中的模型选择、训练和部署流程。这个边缘 AI 工具链为工程师提供了高度的灵活性，使其能够通过硬件或软件实现方式在 TI MCU 上运行 AI 模型。目前，该工具已提供超过 60 种模型和应用示例，可帮助开发人员快速在任意器件上部署边缘 AI，未来还将增加更多任务和模型。

德州仪器亮相 2026 年国际嵌入式展

在 2026 年国际嵌入式展期间，TI 展示了其技术如何帮助工程师借助 AI 加快开发速度、通过边缘 AI 提升性能，并在工厂、楼宇和汽车的边缘端部署 AI 功能。此外，展会还重点展示了 TI 的合作伙伴计划及网络，该全球合作伙伴计划为创新嵌入式解决方案更快推向市场提供了坚实基础。欲了解更多信息，请访问 ti.com/ew。

封装和供货情况

• MSPM0G5187 MCU 的量产版本现已在 TI.com 上线。
• AM13E23019 MCU 现提供预量产版本。其他封装和存储器型号将于 2026 年底前发布。
• 支持多种付款方式和发货方式。

关于德州仪器

德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）是一家全球性的半导体公司，从事设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、数据中心、个人电子产品和通信设备等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，让世界更美好。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础上，使我们的技术变得更可靠、更经济、更节能，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。访问 TI.com.cn 了解更多详情。

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DLP 是德州仪器的注册商标。TinyEngine、CCStudio 和 C2000 是德州仪器的商标。其他商标归各自所有者所有。

TI 的实时控制、传感与电源产品组合结合 NVIDIA 技术，推动更安全的人形机器人开发进程

新闻亮点：

• TI 与 NVIDIA 正展开合作，加速人形机器人从仿真到在现实世界安全部署的进程。
• 作为此次合作的一部分，TI 将其毫米波雷达技术与 NVIDIA Jetson Thor 平台及 NVIDIA Holoscan 平台相结合，助力物理 AI 应用实现低延迟 3D 感知与安全感知能力。
• TI 将在 2026 年 NVIDIA GTC 大会上展示其面向人形机器人的半导体技术。

上海2026年3月10日 /美通社/ -- 德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日宣布，正与 NVIDIA 携手加速推动人形机器人在现实世界中的安全部署。通过将 TI 的实时电机控制、传感、雷达及电源技术，与 NVIDIA 先进的机器人计算、基于以太网的传感和仿真技术相结合，机器人开发人员可更早、更精准地完成感知、驱动与安全功能的验证。TI 通过为机器人各个关节与子系统提供确定性控制、传感、电源及安全技术，将 NVIDIA 的物理 AI 算力与现实世界应用相连接。此次合作将助力开发人员更快地从虚拟开发阶段推进至可量产、可规模化且符合安全标准的系统。

作为此次合作的一部分，TI 利用 NVIDIA Holoscan Sensor Bridge，将其毫米波雷达技术与 NVIDIA Jetson Thor 平台集成，打造了一套传感器融合解决方案，为人形机器人实现低延迟 3D 感知与安全感知能力。TI 将于 2026 年 3 月 16 日至 19 日在加利福尼亚州圣何塞举办的 NVIDIA GTC 大会上展示该解决方案。

TI 工厂自动化、电机驱动和机器人总经理 Giovanni Campanella 表示："下一代物理 AI 不仅需要先进的计算能力，更要求传感、控制、电源与安全系统之间实现无缝集成。TI 全面的产品组合打通了 NVIDIA 强大的 AI 算力与现实世界应用之间的壁垒，帮助开发者在开发早期即可完成完整人形机器人系统的验证。这种一体化方案将加速人形机器人从原型设计向能与人类安全协作的可商业化产品演进。"

NVIDIA 机器人与边缘 AI 副总裁 Deepu Talla 表示："要让人形机器人在不可预测的环境中安全运行，处理能力需要实现巨大飞跃，才能将复杂 AI 模型与实时传感器数据和电机控制进行同步。将德州仪器的传感和电源管理技术与 NVIDIA Jetson Thor 平台相结合，可为开发人员提供具备功能安全的基础平台，从而加速下一代物理 AI 的部署。"

实时传感器融合技术，助力打造更安全的人形机器人

TI 的毫米波雷达传感器 IWR6243 通过以太网连接至 NVIDIA Jetson Thor，为物理 AI 应用提供可规模化的低延迟 3D 感知与安全感知能力。该方案通过融合摄像头与雷达数据，提升了目标检测、定位与跟踪能力，同时减少误报，使人形机器人能够可靠、实时地做出决策。

该解决方案可实现类人感知能力，在室内外低光、强光眩光、雾霾、粉尘等各类严苛环境下均可稳定运行，解决了限制人形机器人实际落地的关键安全问题。例如，虽然摄像头可能难以可靠地识别玻璃门或反光表面，但雷达可稳定探测到这类透明障碍物，确保人形机器人在写字楼、医院及零售场所等场景顺畅导航。

TI 亮相 NVIDIA GTC 大会

TI 将在圣何塞 McEnery 会议中心举办的 NVIDIA GTC 大会上，于 169 号展位展示相关技术。TI 与 D3 Embedded 将进行现场演示"基于 Holoscan 实现可靠机器人感知的实时传感器融合"，展示 TI 毫米波雷达技术如何借助 D3 Embedded 的端到端软件处理链路与可视化方案，与 NVIDIA Jetson Thor 及 Holoscan 生态系统实现集成。

值得关注的是，Giovanni Campanella 还将以"边缘 AI 的优势：重新定义 GPU 赋能的 AI 传感器处理技术"为主题进行演讲，深度探讨传感、网络与 GPU 的紧密集成如何推动工业系统边缘端实现实时物理 AI。

关于德州仪器

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上海2025年5月28日 /美通社/ --

前沿动态

德州仪器 (TI) 今日宣布，正与英伟达 (NVIDIA) 合作开发用于数据中心服务器 800V 高压直流 (HVDC) 配电系统的电源管理和传感技术。这一全新电源架构将助力下一代 AI 数据中心更具可扩展性和可靠性。

关键所在

随着人工智能的发展，预计每个数据中心机架的功率需求将从目前的 100kW 增加到未来的 1MW 以上¹。要为 1MW 的机架供电，目前的 48V 配电系统需要近 450 磅的铜，这使得 48V 系统无法扩展电力输送以满足长期计算需求²。 

全新的 800V 高压直流配电架构将提供未来 AI 处理器所需的功率密度和转换效率，同时在很大程度上减少电源尺寸、重量和复杂性的增长。这种 800V 架构将使工程师能够随着数据中心需求的变化而扩展节能机架。

Kilby 实验室电源管理研发总监及 TI院士Jeffrey Morroni 表示，"一场范式转变正在我们眼前发生。AI 数据中心正在将功率极限推向全新高度。几年前，我们面临的下一个重大挑战是 48V 基础设施。如今，TI 在电源转换方面的专业知识与 NVIDIA 在 AI 领域的专业知识相结合，正在助力 800V 高压直流架构能够满足日益增长的 AI 计算需求。"

NVIDIA 系统工程副总裁 Gabriele Gorla 表示："半导体电源系统是实现高性能 AI 基础设施的重要因素。NVIDIA 正在与供应商合作开发 800V 高压直流架构，以高效支持下一代强大的大规模 AI 数据中心。"

更多详情

要了解有关为现代数据中心供电的 TI 技术的更多信息，请观看我们的视频"为数据中心供电：从电网到用户端。"

关于德州仪器

德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）是一家全球性的半导体公司，从事设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、个人电子产品、企业系统和通信设备等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，让世界更美好。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础上，使我们的技术变得更可靠、更经济、更节能，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。登陆 TI.com.cn 了解更多详情。

上海 2025年5月8日 /美通社/ --

前沿动态

德州仪器 (TI) 于 5 月 6 日至 8 日在德国纽伦堡举办的电力转换与智能运动（Power Conversion, Intelligent Motion，PCIM）展览会上展示新的功率管理产品和设计。德州仪器在展会上重点展示其在可再生能源、汽车、USB Type-C® 和 USB 充电 (PD)、机器人和运动控制等领域的先进半导体技术，包括：

• 新款符合汽车标准的轻型电动汽车充电电感 - 电感 - 电容  (LLC) 控制器：德州仪器在电动两轮车三级 AC/DC 电池充电器演示中首次展示其全新初级侧 LLC 控制器 UCC25661-Q1。该演示展示了 UCC25661-Q1 控制器如何利用集成功能和德州仪器获得专利的输入功率比例控制 (IPPC) 技术，帮助工程师设计出功率密度翻倍的高效可靠电源。 
• 搭载自偏置氮化镓  (GaN) 反激式转换器的  65W 双端口  USB PD 充电器：德州仪器在其 65W 双端口 USB PD 充电器参考设计演示中，展示了业界首款自偏置 GaN 反激式转换器 UCG28826。UCG28826 转换器专为下一代快速充电应用而设计，在此参考设计中可在 90V_AC 至 264V_AC 范围内提供 65W 功率，使工程师能够满足严格的能效标准，降低待机功耗并提高功率密度。
• 与  Flex 合作推出短路检测参考设计：德州仪器与电子产品制造商 Flex 合作，展示了汽车车载充电器和 DC/DC 转换器短路检测的基于分流器、去饱和和霍尔效应传感器的方法比较。展位参观者能够从中了解如何通过优化电流感应位置、方法和组件选择以及印刷电路板布局来提高碳化硅 (SiC) 金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 的可靠性，以满足终端客户的安全要求。

关键所在

数据消耗水平的不断提高、消费电子产品不断小型化，以及对可再生能源和汽车电气化的关注，对电源工程师提出了独特的要求，要求他们更大程度地提高效率、将电源压缩到更小的空间，并在应用中支持更高的电压。

德州仪器汽车系统总监 Mark Ng 表示："德州仪器在 PCIM 上展出的广泛产品组合和深厚的系统设计专业知识，使功率工程师能够在其下一代应用中实现高性能、高可靠性和可扩展性。例如，在汽车领域，我们高功率密度和高效率的半导体几乎可以支持系统设计的方方面面，从延长续航里程到优化充电，再到提供功能丰富体验的全新架构。"

更多详情

德州仪器的展位位于 7 号展厅 652 号展位。如需了解更多关于德州仪器在 PCIM 的信息，包括演讲环节和特色创新，请访问 ti.com/pcim。

关于德州仪器

德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）是一家全球性的半导体公司，从事设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、个人电子产品、企业系统和通信设备等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，让世界更美好。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础上，使我们的技术变得更可靠、更经济、更节能，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。登陆 TI.com.cn 了解更多详情。

新闻亮点：

• 德州仪器的全新模拟产品能以超高的分辨率精准测量电流和电压，从而让机器人可以执行精细复杂的任务。

上海2025年4月23日 /美通社/ -- 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日宣布推出全新的功能隔离式调制器，可帮助设计人员在更紧凑的机器人设计中实现更精准的电机控制。全新 AMC0106M05、AMC0136 和 AMC0106M25 隔离式调制器可实现 12 至 14 位有效位数 (ENOB) 的高精度可靠测量，提升相位电流检测与直流电压检测的精度与分辨率。德州仪器全新推出的隔离式模数转换器 (ADC) 系列采用小型无引线封装，可助力设计人员在低压 (<60V) 机器人设计中实现平稳扭矩运行与精准电机控制，同时缩小系统尺寸并降低成本。

关键所在

当前，工程师们正面临一项挑战：如何设计更智能的机器人以执行更精细的任务。通电隔离式调制器使机器人工程师能在更紧凑、更精密的设计中实现高精度电机控制与系统保护。这种精度使机器人能够完成穿针引线、精密螺丝装配等多种复杂任务。此外，新款调制器尺寸仅为 3.5mm x 2.7mm，相比同类增强型隔离解决方案可节省 50% 的电路板空间。得益于尺寸缩小，设计人员可在紧凑型机器人应用中利用更多空间，纳入更多有助于精准控制与稳定运行的功能。

德州仪器数据转换器与时钟产品事业部副总裁兼总经理 Karthik Vasanth 表示："德州仪器的调制器能帮助设计人员在工厂车间到手术室等全新应用场景中，以更紧凑的尺寸提高机器人精准度和工作效率。在我们全新的功能隔离式调制器的帮助下，在以往人形机器人仅能完成简单任务的领域，现在它们已能够执行更为灵巧精准的工作。"

有关全新调制器的更多信息，请参阅技术文章《先进的电流和电压检测技术如何实现超精密机器人》。

供货情况

全新功能隔离式调制器已量产，并已在 TI.com.cn 上供应，该产品采用 8 引脚超薄小外形封装 (VSON)。为了帮助设计人员，德州仪器还提供了全部三款调制器的评估模块，以及参考设计和仿真模型。

关于德州仪器 (TI)
德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）是一家全球性的半导体公司，从事设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、个人电子产品、企业系统和通信设备等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，让世界更美好。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础上，使我们的技术变得更可靠、更经济、更节能，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。登陆 TI.com.cn 了解更多详情。

自1986年建立北京代表处以来，德州仪器持续助力中国市场。我们同诸多市场的客户开展合作，提供全方位支持，满足客户的设计需求，助力客户成功。

商标
所有注册商标和其他商标归各自所有者所有。

新闻亮点：

• 与分立式解决方案相比，新型高速单芯片激光雷达激光驱动器能够更快速、更精准地检测到物体。
• 基于体声波 (BAW) 的新型高性能汽车时钟，可靠性比基于石英的时钟高出 100 倍，从而实现更安全的运行。
• 汽车制造商可以借助德州仪器最新的毫米波 (mmWave) 雷达传感器来增强前置雷达传感器和角置雷达传感器的功能。

上海2025年4月15日 /美通社/ -- 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日推出了一系列新型汽车激光雷达、时钟和雷达芯片，旨在通过为更多类型的汽车引入更多自动驾驶功能来助力汽车制造商提升车辆安全性能。德州仪器全新的 LMH13000 是一款集成式高速激光雷达激光驱动器，能够实现超快速的上升时间，从而改善实时决策能力。基于体声波 (BAW) 的汽车时钟产品，即 CDC6C-Q1 振荡器和 LMK3H0102-Q1 及 LMK3C0105-Q1 时钟发生器，提高了高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的可靠性。为支持不断发展的 ADAS 的需求，德州仪器新推出的 AWR2944P 毫米波雷达传感器搭载了先进的前置雷达和角置雷达功能。

如需了解更多信息，请访问 ti.com/LMH13000、ti.com/CDC6C-Q1、ti.com/LMK3H0102-Q1、ti.com/LMK3C0105-Q1 和 ti.com/AWR2944P。

"我们全新的汽车模拟和嵌入式处理产品既有助于汽车制造商达到当前的安全标准，又能推动其朝向无碰撞的未来加速发展。" 德州仪器中国区技术支持总监赵向源表示，"半导体创新为汽车制造商提供了提高整个车队车辆自主性所需的可靠性、精确性、集成性和经济性。"

测量距离延长 30%，改善实时决策

激光雷达是未来安全自动驾驶汽车的关键技术，可提供驾驶员周围环境的详细三维地图。这使车辆能够准确探测障碍物、交通和道路状况并迅速做出反应，从而改善实时决策。德州仪器的全新 LMH13000 是一款集成式高速激光驱动器，可提供 800ps 的超快上升时间，与分立式解决方案相比，测量距离延长高达 30%。该器件集成了低电压差分信号 (LVDS)、互补金属氧化物半导体 (CMOS) 和晶体管-晶体管-逻辑 (TTL) 控制信号，无需使用大型电容器或其他外部电路。这种集成还能使系统成本平均降低 30%，同时将解决方案的尺寸缩小四倍，从而使设计工程师能够在更多区域和更多车型上离散安装结构紧凑、价格合理的激光雷达模块。

随着激光雷达技术达到更高的输出电流，脉冲持续时间随温度出现巨大变化，使得满足人眼安全标准面临严峻挑战。德州仪器的 LMH13000 激光驱动器可提供高达 5A 的可调节输出电流，在 -40℃ 至 125℃ 的环境温度范围内变化率仅为 2%，相比之下，分立式解决方案的变化可高达 30%。该器件的短脉宽生成和电流控制功能使系统能够符合美国食品药品管理局的 1 类人眼安全标准。

要了解更多信息，请阅读技术文章："激光雷达的飞跃：凭借精确的远距离探测技术，让车辆行驶更安全"。

利用新款基于 BAW 的汽车时钟设计可靠的 ADAS

ADAS 和车载信息娱乐系统中的电子器件必须在面对温度波动、振动和电磁干扰时仍能可靠工作。得益于德州仪器的 BAW 技术，新型 CDC6C-Q1 振荡器和 LMK3H0102-Q1 及 LMK3C0105-Q1 时钟发生器的可靠性比传统石英时钟提高了 100 倍，时基故障率仅为 0.3。增强的时钟精度和在恶劣条件下的恢复能力使下一代车辆子系统的运行更安全、数据通信更简洁、数据处理速度更高。

如需了解更多信息，请阅读技术文章："超越石英钟：BAW 时钟如何重新定义 ADAS 和 IVI"。

此外，德州仪器还在被广泛采用的 AWR2944 平台基础上推出了新型前置和角置雷达传感器 AWR2944P。新型雷达传感器的增强功能通过扩大检测范围、提高角度精确度和实现更复杂的处理算法来提高车辆安全性。主要增强功能包括：

• 提高信噪比；
• 增强计算能力；
• 更大的内存容量；
• 集成式雷达硬件加速器，可使微控制器和数字信号处理器能够为边缘人工智能应用执行机器学习。

德州仪器的新型汽车雷达、时钟及雷达解决方案，能够协助工程师设计适应性强的 ADAS，提供更安全、更自动化的驾驶体验。

封装、供货情况和价格

预生产的 LMH13000、CDC6C-Q1、LMK3H0102-Q1、 LMK3C0105-Q1 和 AWR2944P 现已可在 TI.com 上购买。这些新器件的支持资源包括：

• 多种付款方式和发货方式；
• 评估模块。

关于德州仪器 (TI)

德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）是一家全球性的半导体公司，从事设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、个人电子产品、企业系统和通信设备等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，让世界更美好。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础上，使我们的技术变得更可靠、更经济、更节能，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。登陆 TI.com.cn 了解更多详情。

自1986年建立北京代表处以来，德州仪器持续助力中国市场。我们同诸多市场的客户开展合作，提供全方位支持，满足客户的设计需求，助力客户成功。

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——创新技术重塑无限可能，共赴智能、高效、可持续之旅

上海2025年4月15日 /美通社/ -- 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日宣布，将于 4 月 15 日至 17 日亮相 2025 electronica China 慕尼黑上海电子展，展示一系列面向汽车、机器人与工业自动化、能源基础设施和边缘 AI 领域的创新成果。德州仪器将在上海新国际博览中心（N5 馆 605 展位）展示其模拟和嵌入式处理技术如何助力工程师重塑更智能、高效和可持续的可能。 

更多信息，请点击链接。

德州仪器中国区技术支持总监赵向源表示："从智能机器人、自动驾驶车辆到高效能源系统，我们很高兴为大家展示德州仪器的创新技术，并与设备制造商和行业专家交流。我们期望发挥强大的创新能力和技术优势，始终如一地提供模拟和嵌入式处理产品，助力工程师重新定义设计理念，打造更加智能、高效和可持续的未来。"

多款创新产品及技术推动工程师创新

德州仪器在展会上带来了覆盖汽车、机器人与工业自动化、能源基础设施和边缘 AI领域的多款创新产品及技术。

• 汽车：从更先进的驾驶辅助系统、更智能的电动和动力总成系统到信息娱乐系统，德州仪器创新的技术和解决方案助力推动下一代更智能、更安全的车辆。展品包括：
  • 采用了德州仪器 AM62A SoC 的恒润汽车电子内后视镜，是一款单一终端产品，其中同时融合了流媒体显示、驾驶员监控和乘员监测等多项功能，能够有效减少道路上的事故数量。
  • 48V 区域架构方框图，展示了云连接到车内网络以进行功能控制和数据聚合的能力，具有多项优势，包括降低成本和复杂性、缩小电路板尺寸、使用可重置的电子保险丝以减少线规和长度。
  • 基于 Arm^®、德州仪器新一代 C7x 数字信号处理器 (DSP) 的音频 DSP 系统，能够提供卓越的音频体验，采用 1L 调制技术，可以在每个通道只使用一半数量的电感器条件下实现 D 类性能。
  • 多款新产品能够为车辆提供更先进的自动驾驶功能。

• 能源基础设施：德州仪器先进的模拟和嵌入式技术及参考设计资源，助力实现更智能、更安全、更可靠的太阳能系统、储能系统及电动汽车充电基础设施。展品包括：
  • 基于氮化镓 (GaN) 的 10kW 单相串式光伏逆变器参考设计，使用了德州仪器 GaN 技术及高开关频率提高系统设计功率密度，直流/直流升压转换器功率高达 10kW，由单个实时微控制器 (MCU)（包括软件示例）提供支持，实现具有双向功率转换系统的基于 GaN 的单相串式逆变器。
  • 高达 1500V 的高压锂离子和磷酸铁锂电池组组合参考设计，具有精确的电芯监测、电流测量和电池模块控制功能，并从硬件和固件两个角度助力加快 BMS 设计，提高安全性和可靠性。
  • 有源电池包均衡参考设计，有助于在住宅储能系统中的可堆叠电池包之间实现有源和快速的充电及电压平衡。
  • 在太阳能应用中用于机器学习电弧检测的模拟前端参考设计，集成了具有 AI 算法的 C2000^TM MCU，以及用于收集电弧数据、训练嵌入式 AI 模型和验证系统的不同软件工具，实现智能电弧故障检测，能准确、实时地识别电弧并切断电源。
  • 客户华盛昌将展示其基于德州仪器边缘 AI 技术的电弧故障检测方案，使用 C2000^TM MCU TMS320F28P550SJ 提高电弧识别检出率，降低太阳能系统火灾与触电风险。
    
    
• 机器人和工业自动化：德州仪器凭借精准的电机控制、边缘计算、智能传感及实时通信技术，重塑智能、高效、安全的自动化工厂。
  • 德州仪器展示了其用于人形机器人的全面系统级解决方案，包括：
    • 基于 GaN 的高功率密度电机控制展品，为无刷直流电动机 (BLDC) 供电，显示精确的响应电机控制。
    • 外形小巧的 4kW 电机控制展品，可实现大功率和紧凑型高效电机控制解决方案。
    • 用于人类协作的传感器融合展品，可实现准确的人体检测和安全防护。
    • 单线对以太网通信展品，有助于降低电缆重量、复杂性和高级机器人设计中的故障点。
  • 德州仪器展示了其面向工业自动化的先进解决方案：具有位置反馈功能的六轴实时电机控制以及工业通信协议（使用基于 Arm^® 的 AM243x MCU）。
  • 客户库卡中国将发布搭载德州仪器 TDA4x 的新一代KR C5 micro-2 控制器，紧凑结构配合可堆叠设计，能实现更高空间利用率，同时为产线柔性化提供更多可能。
    
    
• 边缘 AI：德州仪器凭借深厚的嵌入式系统经验，基于其感知和实时监控产品，重构边缘人工智能生态。
  • 适用于医疗贴片和生命体征监测的可穿戴生命体征监测参考设计，能够实现低功耗、高分辨率、高度集成的对心电信号 (ECG)、心率、呼吸、起搏脉冲和温度等生命体征的持续监控。测量的 ECG 数据由 MSPM0 MCU 通过边缘 AI 硬件加速器进行处理以实现实时心律失常分类，并可将 ECG 和分类数据传输到智能手机或医疗监测系统等远程终端。

专家演讲，分享行业洞察

4 月 15 日至 16 日，德州仪器的专家团队将在四场慕尼黑上海电子展论坛上分享技术见解与行业洞察，会议内容涵盖了汽车、边缘 AI、能源基础设施和电机驱动。德州仪器还将于 4 月 16 日举办德州仪器技术发展研讨会，7 场精彩演讲将涵盖以下领域：

• 毫米波雷达智能感知
• 车载电池组管理系统
• 车载音频系统
• 光伏系统中的 GaN 技术和电弧检测
• 高压储能系统
• 适用于工业机器人的实时控制技术
• 适用于自动化工厂的实时通信技术

更多信息，请点击链接。

关于德州仪器 (TI)

德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）是一家全球性的半导体公司，从事设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、个人电子产品、企业系统和通信设备等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，让世界更美好。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础上，使我们的技术变得更可靠、更经济、更节能，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。登陆 TI.com.cn 了解更多详情。

自1986年建立北京代表处以来，德州仪器持续助力中国市场。我们同诸多市场的客户开展合作，提供全方位支持，满足客户的设计需求，助力客户成功。

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新闻亮点：

• 新款发布的具有电源路径保护功能的 48V 集成式热插拔电子保险丝简化了数据中心设计，助力设计人员达到 6kW 以上的功率水平。
• 新型集成式氮化镓 (GaN) 功率级采用行业标准的晶体管外形无引线 (TOLL) 封装，将 德州仪器的 GaN 和高性能栅极驱动器与先进的保护功能相结合。

上海2025年4月9日 /美通社/ -- 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）于今日推出新款电源管理芯片，以满足现代数据中心快速增长的电源需求。随着高性能计算和人工智能 (AI) 的采用率越来越高，数据中心需要更高功率密度和更高效的解决方案。德州仪器发布的新款 TPS1685 是具有电源路径保护的 48V 集成式热插拔电子保险丝，可帮助客户满足数据中心硬件和处理需求。为了简化数据中心设计，德州仪器还推出了采用行业标准 TOLL 封装的新的集成式 GaN 功率级系列，即 LMG3650R035、LMG3650R025 和 LMG3650R070。 

如需了解更多信息，请参阅 ti.com/TPS1685、ti.com/LMG3650R035 和 ti.com/LMG3650R070。

"随着数据中心对能源的需求日益增加，全球数字基础设施供电领域开始使用更智能、更高效的半导体，"德州仪器工业电源设计服务总经理 Robert Taylor 表示。"先进的芯片驱动着人工智能的计算能力，而模拟半导体则是提高能源效率的关键。我们创新的电源管理技术使数据中心能够减少其对环境的影响，同时帮助我们满足数字世界日益增长的需求。"

通过智能系统保护达到 6kW 以上的功率水平 

随着电力需求激增，数据中心设计人员正在转向 48V 电源架构，以提高效率和可扩展性，从而更好地支持 CPU、图形处理单元和 AI 硬件加速器等组件。德州仪器的 48V 可堆叠集成式热插拔电子保险丝具有电源路径保护功能，使设计人员能够通过可扩展的器件来满足高功率 (>6kW) 的处理需求，与市场上现有的热插拔控制器相比，该器件简化了设计并将解决方案尺寸缩小了一半。

如需要了解有关使用 TPS1685 进行设计的更多信息，请阅读技术文章"使用集成式 48V 热插拔器件（电子保险丝）为现代AI数据中心供电"。

德州仪器采用工业标准封装的 GaN 功率级可实现更高效率

此外，德州仪器还推出了新的集成式 GaN 功率级系列。LMG3650R035、LMG3650R025 和 LMG3650R070 利用德州仪器的 GaN 在工业标准 TOLL 封装中的优势，使设计人员能够利用德州仪器 GaN 的效率，从而无需进行成本高昂而且耗时的重新设计。

新的功率级集成了高性能栅极驱动器与 650V GaN 场效应晶体管 (FET)，同时实现了高效率 (>98%) 和高功率密度 (>100W/in³)。这些器件还集成了先进的保护功能，包括过电流保护、短路保护和过温保护。这对于服务器电源等交流/直流应用尤为重要，因为设计人员面临着在更小空间内提供更大功率的挑战。 

如需进一步了解德州仪器采用行业标准封装的 GaN 功率级，请阅读技术文章"借助高集成度 TOLL 封装 GaN 器件推动电源设计创新"。

封装、供货情况

TPS1685、LMG3650R035、LMG3650R025 和 LMG3650R070 支持预量产，现可通过 TI.com 采购。

• 支持多种付款方式和发货方式。
• 三款器件均提供评估模块。

关于德州仪器

德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）是一家全球性的半导体公司，从事设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、个人电子产品、企业系统和通信设备等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，让世界更美好。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础上，使我们的技术变得更可靠、更经济、更节能，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。登陆 TI.com.cn 了解更多详情。

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新闻亮点：

• 德州仪器 (TI) 宣布推出全球超小型微控制器 (MCU)。对于医疗可穿戴器件和个人电子产品等紧凑型应用而言，这一成果堪称尺寸与性能维度上的重大突破。
• 新款 MCU 的尺寸较当前业内同类产品减小了 38%，帮助设计人员在保障性能的情况下优化布板空间。
• 新款 MCU 进一步扩展了德州仪器的 MSPM0 MCU 产品组合，不仅可以增强嵌入式系统的传感和控制能力，同时还能减少成本、降低复杂性并缩短设计时间。

上海2025年3月18日 /美通社/ -- 德州仪器（NASDAQ 代码：TXN）近日推出了全球超小型 MCU，进一步扩展了品类齐全的 Arm^® Cortex^®-M0+ MSPM0 MCU 产品组合。MSPM0C1104 MCU 采用晶圆芯片级封装 (WCSP)，尺寸仅为 1.38mm²，大小约相当于一粒黑胡椒粒，让设计人员能在不影响性能的情况下，优化医疗可穿戴器件和个人电子产品等紧凑型应用的布板空间。

如需更多信息，请访问 ti.com/MSPM0C1104。

"在耳塞和医疗探头这类超小型系统中，布板空间是一种稀缺而宝贵的资源，"德州仪器的 MSP 微控制器部副总裁兼总经理 Vinay Agarwal 表示。"得益于这款全球超小型 MCU，我们的 MSPM0 MCU 产品组合将会带来无限可能，让我们的日常生活体验变得更智能、更互联。"

德州仪器的 MSPM0 MCU 产品组合包含 100 余款具有成本效益的 MCU，可以提供可扩展的片上模拟外设配置和多种计算选项，因而可增强嵌入式设计的传感和控制能力。该系列器件已于日前亮相于德国纽伦堡盛大举行的国际嵌入式展。

超小封装，无限可能

消费者不断提出要求，希望电动牙刷和触控笔等日常电子器件不仅尺寸更小、价格更低，而且能够具备更多功能。要在缩小产品尺寸方面进行创新，工程师愈发需要使用小巧的集成元件，以便在维持布板空间的同时增加功能。MSPM0C1104 MCU 充分发挥了 WCSP 封装技术的优势，通过精心的功能选配以及德州仪器的成本优化方案，使其 8 焊球 WCSP 的尺寸仅为 1.38mm²，较同类产品小 38%。

此 MCU 搭载 16KB 内存，1 个 12 位三通道模数转换器，6 个通用输入/输出引脚；并且兼容标准通信接口，如通用异步收发器 (UART)、串行外设接口 (SPI) 和内部集成电路 (I²C)。这款全球超小型 MCU 集成了精准的高速模拟元件，工程师因而能够在不增加布板尺寸的情况下维持嵌入式系统的计算性能。

如需深入了解该产品如何实现封装技术和功能集成的优化，请阅读技术文章。

利用同一 MCU 产品系列，覆盖从小型到大型的设计需求

德州仪器将这款新的 MSPM0C1104 纳入 MSPM0 MCU 产品组合，该产品组合集可扩展性、成本优化和易用性于一体，可缩短产品上市时间。德州仪器的 MSPM0 MCU 提供引脚对引脚兼容的封装选项和功能集，可以满足个人电子产品、工业和汽车应用在内存、模拟和计算能力方面的需求。此外，该产品组合提供多种小型封装选项，可帮助优化布板尺寸，精简物料清单。凭借这一优化方案和功能集成，工程师能够灵活设计各种尺寸的产品，同时降低系统成本和复杂性。

德州仪器全方位的生态系统可以提供进一步支持，此生态系统包含针对所有 MSPM0 MCU 进行优化的软件开发套件、用于快速原型设计的硬件开发套件、参考设计，以及作为常见 MCU 功能代码示例的子系统。借助德州仪器的 Zero Code Studio 工具，用户无需编写任何代码，即可在短短几分钟内配置、开发和运行 MCU 应用。工程师可以利用此生态系统扩展设计和重用代码，而无需对硬件或软件做出重大修改。除此生态系统外，为了满足未来的需求，德州仪器不断加大投入来提高内部制造能力，这也为 MSPM0 MCU 产品组合提供了支持。

封装、供货情况

MSPM0C1104 MCU 已在 TI.com 上开启预售，欢迎前往选购。

• 支持多种付款方式和发货方式。
• MSPM0C1104 LaunchPad™ 开发套件已在 TI.com 上发售。

关于德州仪器

德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）是一家全球性的半导体公司，从事设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、个人电子产品、企业系统和通信设备等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，让世界更美好。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础上，使我们的技术变得更可靠、更经济、更节能，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。登陆 TI.com.cn 了解更多详情。

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助力汽车制造商重塑驾乘体验

新闻亮点：

• 德州仪器通过业内先进的单芯片 60GHz 毫米波 (mmWave) 雷达传感器提升检测精度，能够支持三种通过边缘人工智能 (AI) 来实现的车内检测应用。
• 汽车制造商可以通过一款高度集成、基于 Arm^®、结合 TI 基于向量的 C7x 数字信号处理器 (DSP) 内核的业界先进的汽车微控制器 (MCU) 和处理器，提供卓越的音频体验。
• TI 的全新音频放大器是业界先进的音频放大器，采用单电感器 (1L) 调制技术，使其能够以一半的电感器数量实现 D 类性能。

上海2025年1月8日 /美通社/ -- 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日推出了全新的集成式汽车芯片，能够帮助各个价位车辆的驾乘人员，实现更安全、更具沉浸感的驾驶体验。TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷达传感器通过运行边缘 AI 算法的单个芯片，支持用于座椅安全带提醒系统的占用检测、车内儿童检测和入侵检测，从而实现更安全的驾驶环境。借助 TI 的下一代音频 DSP 核心、AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 处理器，能够更加经济实惠地获得高质量音频体验。结合 TI 全新的模拟产品（包括 TAS6754-Q1 D 类音频放大器），工程师可以获得一个完整的音频放大系统解决方案。TI 将在 2025 年 1 月 7 日至 10 日于美国内华达州拉斯维加斯举办的消费电子展 (CES) 上展示这些器件。

如需了解更多信息，请访问 ti.com/AWRL6844、ti.com/AM2754-Q1、ti.com/AM62D-Q1 和ti.com/TAS6754-Q1。

"无论是入门级汽车还是豪华级汽车，无论是燃油车还是电动汽车，如今的驾驶员都期望这些车辆能够提供更佳的车内体验，"TI 嵌入式处理部门高级副总裁 Amichai Ron 表示。"TI 持续提供创新技术，旨在推动未来汽车驾驶体验的发展和改进。我们的边缘 AI 雷达传感器帮助汽车制造商提升车辆的安全性，并且能够根据驾驶员的动作和需求做出快速响应，而我们的片上音频系统能提供更加身临其境的音频体验，从而提升了驾驶乐趣。它们共同创造了全新的车内体验。"

支持边缘 AI 的三合一雷达传感器提高了检测精度

原始设备制造商 (OEM) 正在不断将更多的传感器技术集成到汽车设计中，以提升车内体验并满足不断发展的安全标准。使用 TI 支持边缘 AI 的 AWRL6844 60GHz 毫米波雷达传感器后，工程师能够整合三项车内检测功能来替代多种传感器技术（例如，座椅重量传感垫和超声波传感器）。

AWRL6844 集成了四个发送器和四个接收器，能够提供高分辨率的检测数据，并且成本经过优化，非常适合 OEM 使用。采集的数据输入到应用特定的 AI 驱动算法中，这些算法在可定制的片上硬件加速器和 DSP 上运行，从而能够提高决策的准确性并加快数据处理速度。AWRL6844 传感器的边缘智能功能有助于提升驾驶体验，例如：

• 在行驶过程中，该传感器能够以 98% 的准确率检测和定位车内乘员，从而支持座椅安全带提醒功能。
• 停车后，它使用神经网络技术监控车内是否有无人看管的儿童，并且能够实时检测到车内微小的动作，分类准确率超过 90%。这种直接检测技术可以帮助 OEM 满足 2025 年欧洲新车安全评鉴协会 (Euro NCAP) 的设计要求。
• 当车辆停好时，它通过智能扫描技术来适应不同的环境，从而减少由于车身晃动和外部物体运动所引起的误报。

如需了解更多信息，请阅读技术文章， "通过单芯片 60GHz 毫米波雷达传感器，降低车内感应的复杂性和成本"。

TI 完整的音频产品系列，能够提供更佳的汽车音频体验

随着驾驶者对各类车型车内体验的期望不断提升，OEM 希望在提供高品质音频的同时，能够尽量降低设计复杂性和系统成本。AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 处理器通过将 TI 基于矢量的 C7x DSP 核心、Arm^® 核心、存储器、音频网络和硬件安全模块集成到一个符合功能安全要求的 SoC 中，减少了汽车音频放大器系统所需的元件数量。C7x 核心与矩阵乘法加速器结合，共同构成了一个神经处理单元，用于处理传统音频算法和基于边缘 AI 的音频算法。这些汽车音频 SoC 可进行扩展，设计人员可以根据不同的存储器和性能需求，从入门级到高端系统中进行选择，只需进行很少的重新设计，不需要大量投资。

TI 的下一代 C7x DSP 核心的处理性能是其他音频 DSP 的四倍以上，使音频工程师可以在单一处理器核心上同时处理更多的音频功能。AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 处理器具有空间音频、主动降噪、声音合成和高级车载网络功能（包括以太网音频视频桥接），能够在车内实现身临其境的音频体验。

为了进一步优化汽车音频设计，工程师可以使用 TI 的 TAS6754-Q1 音频放大器，该放大器采用创新的 1L 调制技术，可实现出色的音频性能和低功耗，且相比现有的 D 类放大器，其所需的电感数量减少了一半。TAS67xx-Q1 系列器件集成了 OEM 所需的实时负载诊断功能，帮助工程师简化设计、降低成本和提高效率，同时保证音频质量不受影响。

CES 2025 TI 展位

在 2025 年 CES 展会上，TI 将展示其半导体技术如何通过实现更高水平的自动化、智能化、功效和性价比，重新定义各类体验。展示内容包括在软件定义车辆、高级驾驶辅助系统、机器人、可穿戴医疗设备、能源基础设施和个人电子产品等领域的创新。请访问 ti.com/CES，了解详情。

封装、供货情况

• AWRL6844、AM2754-Q1、AM62D-Q1 和 TAS6754-Q1 支持预量产，现可通过 TI.com 采购。
• 支持多种付款方式和发货方式。
• 我们为全部四款器件提供了评估模块。

关于德州仪器 (TI)

德州仪器是一家全球性的半导体公司，从事设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，让世界更美好。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础上，使我们的技术变得更可靠、更经济、更节能，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。

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• 全新 TMS320F28P55x 系列 C2000™ MCU 集成了边缘人工智能 (AI) 硬件加速器，可实现更智能的实时控制，故障检测准确率高达 99%。
• 全新 F29H85x 系列中的新型 64 位 C29 内核的实时控制性能比现有各代产品提高了一倍多，其完整性等级可达到汽车安全完整性等级 ASIL-D 和 SIL-3。

深圳2024年11月26日 /美通社/ -- 德州仪器 (TI)（纳斯达克代码：TXN）近日推出了两个全新系列的实时微控制器，这些产品的技术进步可帮助工程师在汽车和工业应用中实现更智能、更安全的处理。德州仪器的 TMS320F28P55x 系列 C2000™ MCU 是业内率先推出的具有集成神经处理单元 (NPU) 的实时微控制器产品系列，可实现高精度、低延迟的故障检测。F29H85x 系列基于德州仪器的新型 64 位 C29 数字信号处理器内核构建，提供具有集成功能安全和信息安全功能的先进架构。德州仪器已于日前携这两款器件亮相2024德国慕尼黑国际电子元器件展。

如需了解更多信息，请参阅 ti.com/TMS320F28P550SJ、ti.com/TMS320F28P559SJ-Q1、ti.com/F29H850TU 和 ti.com/F29H859TU-Q1。

"在探索设计创新的过程中，针对汽车与工业应用的搭配尚存优化空间。为此，工程师们正致力于开发出能效更高、决策更快的创新应用，这推动了对可扩展性更高的处理能力、更大的内存以及片上功能安全和信息安全机制的需求，"德州仪器全球高级副总裁、嵌入式处理产品负责人 Amichai Ron 表示，"几十年来，我们的 C2000 MCU 一直在帮助制造商测量和高效处理实际数据。现在，我们在 C2000 产品系列中引入了增强型实时性能和边缘 AI，这将赋能工程师解决更复杂的问题，实现更高水平的系统效率、安全性和可持续性。"

通过支持边缘 AI 的 MCU 实现更智能、更高效的系统

当今，工程师们面临的挑战是设计出能够实时做出准确、智能决策的系统，以便执行太阳能和储能系统中的电弧故障检测，以及用于预测性维护的电机轴承故障检测等功能。作为业界率先推出的具有集成神经处理单元的实时 MCU，德州仪器的新型 C2000 TMS320F28P55x 系列可通过保障实时处理的一致性能来应对上述挑战。 

TMS320F28P55x 系列MCU 使用集成神经网络处理单元 (NPU) 运行卷积神经网络 (CNN) 模型，能够减轻主CPU的负担，因此其延迟时间比软件实现低 5 到 10 倍，因而可实现更快、更准确的决策。此外，在集成 NPU 上运行的模型可通过训练学习和适应不同的环境，帮助系统实现高于 99% 的故障检测准确率，从而在边缘做出更明智的决策。德州仪器完整的 AI 工具链包括针对特定应用进行优化和测试的模型，可帮助不同经验水平的工程师轻松完成 AI 模型开发过程。

德州仪器中国区技术支持总监师英表示："凭借我们在神经处理单元领域的深厚积累与领先优势，我们将为工程师们在设计能够实时做出准确、智能决策的系统过程中所面临的挑战提供强有力的支持。"

如需详细了解支持 AI 的实时控制应用，请阅读技术文章"借助支持边缘 AI 的 MCU 优化实时控制系统中的系统故障检测"。

实现业界先进的实时控制性能以及高级功能安全和信息安全

设计人员日益需要在单个 MCU 中集成更大容量的闪存存储器、更强的计算能力和更多的功能。随着汽车从分立式解决方案向集成式解决方案转变，这种需求尤为明显。在集成式解决方案中，单个芯片能够处理动力总成中的各种计算和辅助控制功能。德州仪器的新型 C29 内核，基于 64 位架构设计，其实时信号链性能相较于 C28 内核实现了翻倍的增长。

F29H85x 系列具有全方位的诊断和故障检查机制，其设计符合国际标准化组织 26262 和国际电工委员会 61508 汽车和工业安全标准，级别高达 ASIL D 和 SIL 3。这些 MCU 还具有网络安全功能，其完全隔离的硬件安全模块可保护系统免受未经授权的访问和网络威胁。此外，德州仪器专有的功能安全和信息安全单元采用先进的情境感知存储器保护单元，能够对 CPU 任务进行硬件隔离，保障其不受干扰和自测试过程的影响。这一设计在不影响性能的情况下提供运行时功能安全和信息安全。

德州仪器中国区技术支持总监师英指出："当前汽车行业与工业领域正加速迈向高能效、快速决策系统的时代。德州仪器关注到这一趋势，并通过不断的技术创新推动实现单芯片实时控制功能，并融入功能安全与信息安全机制，以应对日益复杂的系统挑战。"

如需详细了解德州仪器如何帮助工程师解决处理和安全设计难题，请阅读文章"采用创新型 C29 内核的 MCU 如何提升高压系统的实时性能"。

封装、供货情况

• TMS320F28P550SJ 和 TMS320F28P559SJ-Q1 可通过 ti.com.cn/C2000 购买，F29H850TU 和 F29H859TU-Q1 将于 2024 年底上市。
• 支持多种付款方式和发货方式。
• 提供配套评估模块。

关于德州仪器

德州仪器是一家全球性的半导体公司，从事设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，让世界更美好。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础上，使我们的技术变得更可靠、更经济、更节能，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。

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商标

C2000 是德州仪器 (TI) 的商标。所有注册商标和其他商标归各自所有者所有。

新闻亮点：

• 德州仪器增加了 GaN 制造投入，将两个工厂的 GaN 半导体自有制造产能提升至原来的四倍。
• 德州仪器基于 GaN 的半导体现已投产上市。
• 凭借德州仪器品类齐全的 GaN 集成功率半导体，能打造出高能效、高功率密度且可靠的终端产品。
• 德州仪器已成功开展在 12 英寸晶圆上应用 GaN 制造工艺的试点项目。

北京2024年10月28日 /美通社/ -- 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）近日宣布，公司基于氮化镓 (GaN) 的功率半导体已在日本会津工厂开始投产。随着会津工厂投产，加上德州仪器现有 GaN 制造产能，德州仪器的 GaN 功率半导体自有制造产能将提升至原来的四倍。

德州仪器技术和制造集团高级副总裁 Mohammad Yunus 表示："基于在 GaN 芯片设计和制造领域数十年的专业知识，我们已成功验证了德州仪器 8 英寸 GaN 技术并将开始大规模生产。这种 GaN 制造方式在目前阶段拥有显著的可扩展性和成本优势，颇具里程碑意义，可助力我们不断扩大 GaN 芯片的自有制造。到 2030 年，我们的自有制造产能将增至 95% 以上，同时实现从多个德州仪器工厂供货，从而确保我们高功率、高能效 GaN 半导体产品全系列的可靠供应。"

GaN 技术：功能强大，潜力无限

作为硅的替代品，GaN 是一种在能源效率、开关速度、电源解决方案尺寸和重量、总系统成本以及高温和高压性能方面颇具优势的半导体材料。GaN 芯片可提供更高的功率密度，即在较小的空间内提供更大功率，因此可用于笔记本电脑和手机中的电源转换器以及暖通空调系统和家用电器中的更小型、更高能效电机驱动。

如今，德州仪器提供品类齐全的 GaN 集成功率半导体，涵盖低压和高压类别，可助力打造高能效、高可靠性且高功率密度的电子产品。 

德州仪器高压电源部门副总裁 Kannan Soundarapandian 表示："借助 GaN 技术，德州仪器可以更高效地在紧凑空间内提供更大功率，这也是驱动我们很多客户进行创新的主要市场需求。服务器电源、太阳能发电和交流/直流适配器等系统的设计人员面临着降低功耗并提高能效的挑战，他们越来越需要德州仪器稳定供应基于 GaN 的高性能芯片。德州仪器的集成式 GaN 功率级产品系列可助力客户实现更高功率密度、更好易用性和更低系统成本。"

此外，德州仪器 GaN 芯片采用了德州仪器专有的硅基氮化镓 (GaN-on-silicon) 工艺，经过超 8 千万小时的可靠性测试并具有集成保护特性，可保持高压系统的安全性。

GaN 制造技术：卓越性能，引领前沿

德州仪器采用了当今市面上先进的 GaN 芯片制造设备，其新增产能可提升产品性能、制造工艺效率并带来成本优势。 

此外，德州仪器在提升 GaN 产能过程中采用了更先进、更高效的机台，可以生产出体积更小但是功率更大的芯片。这种设计创新可在制造中使用更少的水资源、能源和原材料，采用 GaN 芯片的终端产品也能拥有同样的环境效益。

面向未来，不断扩展 

德州仪器新增的 GaN 产能所带来的性能优势还包括，可以支持公司将GaN芯片应用扩展到更高的电压范围，起始电压为900V，并随时间推移扩展至更高电压，进一步推动机器人、可再生能源和服务器电源等应用在功效和尺寸方面的创新。 

德州仪器的扩大投资还包括今年年初成功开展的在 12 英寸晶圆上开发 GaN 制造工艺的试点项目。此外，德州仪器扩展后的 GaN 制造工艺可全面转为采用 12 英寸技术，使公司可根据客户需求迅速扩展规模并为未来转为 12 英寸技术做好准备。

致力于负责任、可持续的制造

扩大GaN 技术的芯片供应和创新应用，是德州仪器践行负责任、可持续制造理念的新一举措。德州仪器还承诺了 2027 年美国业务全面实现可再生电力使用，并在 2030 年全球业务全面实现该目标。

详细了解 GaN 技术和德州仪器制造业务：

• 德州仪器 GaN 技术
• 德州仪器制造
• 德州仪器对环境可持续发展的承诺

关于德州仪器 (TI)

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全新可编程逻辑器件和无代码设计工具可降低工程设计复杂性和成本、减少布板空间并缩短时间。 

上海2024年10月22日 /美通社/ -- 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）近日推出了可编程逻辑器件 (PLD) 系列。此产品系列以德州仪器出色的逻辑产品系列为基础，旨在帮助工程师简化任何应用的逻辑设计。德州仪器的全新 PLD 产品系列能够在单个器件中集成多达 40 个组合和顺序逻辑及模拟功能，与分立式逻辑实施方案相比，可帮助将电路板尺寸缩小高达 94%，并降低系统成本。此外，与市场上的同类可编程逻辑器件相比，新产品系列还大幅节省了空间。 

利用德州仪器易于使用的 InterConnect Studio 工具，工程师可在数分钟内设计、仿真和配置其器件以进行评估，而无需任何软件编码。InterConnect Studio 利用拖放式 GUI 和集成仿真功能加快了逻辑器件设计过程。设计人员还可以使用方便的点击编程和直接订购功能。这些功能可简化编程和采购，有助于加快产品上市步伐。

如需了解更多信息，请参阅 ti.com/tpld。

关键所在

"工程师们正在越来越多地考虑使用可编程逻辑器件来降低设计复杂性、减小布板空间、简化供应链管理以及缩短产品上市时间，"德州仪器接口产品部门副总裁兼总经理 Tsedeniya Abraham 表示，"但是，现有可编程逻辑器件的复杂性超出了许多应用的需求，涉及到编程专业知识，或者提供的封装选择有限。我们的全新可编程逻辑产品系列以 德州仪器 60 年逻辑产品设计经验为基础，采用业界通用封装，尺寸小至 2.56mm²，功耗低，通过 AEC Q-100 认证，温度范围为 -40°C 至 125°C，适用于汽车、工业和个人电子产品等应用。"

如需了解更多信息，请参阅技术文章"开启可编程逻辑器件的无限可能"。

更多详情

德州仪器的 PLD 产品系列包括超小型引线式封装，尺寸为 2.1mm x 1.6mm，间距为 0.5mm。这种引线式封装比市场上同类器件小 92%，可满足制造商的焊接需求，但尺寸大大降低。德州仪器的汽车级 PLD 比最接近的市场上同类产品小 63%。此产品系列还提供 Quad Flat No-Lead (QFN) 封装选项，支持自动光学检测，可确保安全性和系统长期可靠性。 

德州仪器全新 PLD 的静态电流小于 1µA，有功功率比市场上的同类器件低 50%，因此其低功耗特性有助于延长电动汽车、电动工具、电池包和游戏控制器等产品的电池续航时间。

德州仪器的所有新 PLD 产品均支持通用输入/输出、查找表、数字触发器、管道延迟、滤波器和电阻-电容振荡器。TPLD1201 和 TPLD1202 器件还集成了模拟比较器等模拟功能，具有内部可选电压基准选项和迟滞。TPLD1202 具有串行外设接口、I²C、看门狗计时器和状态机等附加功能。

供货情况

下表提供了德州仪器全新 PLD 产品的详细信息。此外，配套的开发工具包括：

• 评估模块，可在 TI.com 上购买。
• USB 编程器。
• InterConnect Studio，可在 TI.com 上免费下载。

关于德州仪器 (TI)

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所有注册商标和其他商标归各自所有者所有。

• 新的 DLP^® 控制器相比上一代尺寸缩小 90%，可助力家用投影仪、游戏投影仪和增强现实眼镜等消费类应用实现紧凑设计。
• 设计人员可以在尺寸大幅缩小的情况下复刻出沉浸式高端游戏显示器的体验，显示延迟为亚毫秒级，帧速率高达 240Hz。

上海2024年8月28日 /美通社/ -- 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日推出一款新的显示控制器，可适配超小型、高速且低功耗的 4K 超高清 (UHD) 投影仪。德州仪器的 DLPC8445 显示控制器尺寸仅为 9mm × 9mm，相当于一支铅笔橡皮擦的宽度，是目前其同类产品中尺寸更小的一款产品，同时能够以超低延迟提供 100 英寸或更大的对角线显示，而且图像质量生动逼真。当与 DLP472TP 兼容型数字微镜器件 (DMD) 和 DLPA3085 电源管理集成电路 (PMIC)/LED 驱动器结合使用时，德州仪器的新型控制器支持设计人员在紧凑型投影仪中复刻出高端电视和游戏显示器的显示体验。

如需更多信息，请访问 ti.com.cn/DLPC8445。

德州仪器 DLP 产品部副总裁和总经理 Jeff Marsh 说："沉浸式的视觉娱乐体验已不再局限于电影狂热者与游戏爱好者，它正逐步渗透至广大日常消费者的生活之中。昔日，他们需要使用大电视或显示器来获得清晰的显示效果；而今，借助家用投影仪或游戏投影仪，他们便可将墙壁变成任意尺寸的屏幕，享受 4K UHD 画质。我们的新控制器就是德州仪器 DLP^® 技术帮助工程师开发随享震撼视觉盛宴的最新诠释。"

随处呈现大屏游戏和投影画面

消费者愈发寻求对电影、游戏和电视节目等内容的沉浸式体验，家用投影仪和游戏投影仪越来越受欢迎。凭借德州仪器新推出的 DLPC8445 控制器和 DLP472TP DMD，设计人员可提供具备亚毫秒级显示延迟的投影设备，其性能不仅可与全球高端游戏显示器相媲美，甚至或能超越其表现，缩短了玩家的滞后时间。

支持可变刷新率 (VRR) 是 DLP 芯片组的重要特性，设计人员可借此轻松同步帧速率并消除延迟、图像撕裂和卡顿，为游戏玩家提供更好的显示效果。先进的图像校正功能可动态调整表面缺陷，便于消费者随享卓越的游戏和观看体验。这也是本系列第一款为激光照明电池供电型投影仪设计的 DLP 控制器。

三十余年来，德州仪器 DLP^® 技术一直影响着人们体验内容的方式，通过提供高分辨率显示和先进的光控制解决方案，从电影院到家庭甚至在旅途中，人们都能获得生动、清晰的图像质量。

如需了解更多，请阅读技术文章"随享大屏游戏体验：设计高达 240Hz 的便携式 4K UHD 游戏投影仪"。

如需了解更多，请访问 ti.com.cn/DLP。

TI.com 现货发售

• 新款 DLPC8445 控制器、DLP472TP DMD 和 DLPA3085 PMIC 支持预量产，现可通过 TI.com 采购。
• DLPC8445 是本系列的第一款器件。未来采用新控制器技术的芯片组将具有尺寸和分辨率各异的 DMD，用于顺应增强现实眼镜等显示应用的新趋势。
• 支持多种付款方式和发货方式。

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自 1986 年建立北京代表处以来，德州仪器持续助力中国市场。我们同诸多市场的客户开展合作，提供全方位支持，满足客户的设计需求，助力客户成功。

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DLP 是德州仪器 (TI) 的注册商标。所有注册商标和其他商标归各自所有者所有。

上海2024年7月31日 /美通社/ -- 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）推出六款新型电源模块，旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。这些电源模块采用德州仪器专有的 MagPack 集成磁性封装技术，与市场上同类产品相比，尺寸缩小了多达 23%，支持工业、企业和通信应用的设计人员实现更高的性能水平。六款新器件中有三款（TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816）是超小型 6A 电源模块，可以提供每平方毫米 1A 的电流输出能力。

如需更多信息，请访问 TI.com/powermodules。

德州仪器 Kilby Labs 电源管理研发总监 Jeff Morroni 表示："设计人员采用电源模块，是为了节省时间、降低复杂性、缩小尺寸并减少元件数量，但之前需要在性能上做出妥协。经过近十年的努力，德州仪器推出了集成磁性封装技术，可助力电源设计人员适应重塑行业格局的电源发展趋势，即在更小的空间内高效地提供更大的输出功率。"

在更小的空间内提供更大的输出功率

在电源设计中，尺寸至关重要。电源模块将电源芯片与变压器或电感器整合在单个封装模块内，因此可以简化电源设计，并节省宝贵的印刷电路板 (PCB) 布板空间。MagPack 封装技术采用德州仪器特有的 3D 封装成型工艺，可更大限度地减小电源模块的高度、宽度和深度，从而在更小的空间内提供更大的输出功率。

该磁性封装技术采用一种以专有新型设计材料制成的集成功率电感器。通过采用该类电源模块，工程师可以更容易地获得高功率密度、低温、低EMI辐射、高转换效率的电源系统设计。一些分析师预测，截至 2030 年，数据中心的电力需求将增长 100%。电源模块所带来的上述性能优势在数据中心等应用中可以发挥重要的作用，提高电力使用效率。

如需了解更多信息，请参阅技术文章"MagPack 技术：新款电源模块的四大优势可帮助您在更小的空间内提供更大的功率。"

凭借数十年的专业经验和创新技术，以及 200 多款针对电源设计或应用提供优化封装类型的器件组合，德州仪器的电源模块可帮助设计人员进一步推动电源发展。

TI.com 现货发售

• 采用 MagPack 封装技术的德州仪器新型电源模块现支持预量产，可通过 TI.com 购买。
• 支持多种付款方式、货币选项和发货方式。

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德州仪器是一家全球性的半导体公司，从事设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，让世界更美好。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础上，使我们的技术变得更可靠、更经济、更节能，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。

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MagPack 是德州仪器 (TI) 的商标。所有注册商标和其他商标归各自所有者所有。

上海2024年7月8日 /美通社/ -- 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日宣布，将于 7 月 8 日至 10 日亮相 2024 electronica China慕尼黑上海电子展（展位：上海新国际博览中心 E4 馆 4306），以"芯启未来：共赴安全、智能、可持续之旅"为主题，展示一系列面向汽车电子、机器人和能源基础设施领域的创新成果，分享德州仪器如何助力打造更安全、更智能、更可持续的未来。

更多信息，请点击链接。

德州仪器中国区技术支持总监师英表示，"从机器人到软件定义车辆和储能系统，我们很高兴为大家展示德州仪器的创新技术，并与设备制造商和行业专家进行交流。德州仪器拥有强大的创新能力和技术优势，我们致力于持续提供更安全、更智能、更高效的产品，同时满足广大工程师的迫切需求。"

多款创新产品及技术，助力工程师创新

德州仪器在展会上带来了覆盖汽车电子、机器人和能源基础设施领域的多款创新产品及技术。

• 在汽车电子板块，德州仪器将展示面向高级驾驶辅助系统 (ADAS)、混合动力、电动和动力总成系统和区域架构领域的解决方案。
  • 德州仪器将展示 Nullmax 的新型智能驾驶解决方案 - MaxDrive Basic 基于 1*AM62A 的前视一体机方案。该解决方案采用了德州仪器 AM62A 和 TDA4 处理器。德州仪器先进的处理技术与 Nullmax 的全套智驾算法相结合，可帮助推动前视一体技术的革新，并为汽车行业提供更智能、更高效的驾驶解决方案。
  • 德州仪器将展示软件定义车辆的区域架构。通过与合作伙伴的软件协同运作的成果，该演示采用了德州仪器的汽车网关SoC DRA821U-Q1，集合了车辆数据提取、云端数据聚合和无线更新的功能。
  • 德州仪器将携手客户在展台进行新品联合发布。
    • 德州仪器携手德赛西威进行新款 CRD03H 角雷达产品联合发布会：德赛西威使用德州仪器的AWR2944传感器芯片打造了低功耗、自监控、高性能的毫米波雷达系统。
    • 德州仪器携手中车电驱进行双电机控制器电驱主控平台联合发布会：该新品采用了德州仪器 TMS320F280039-Q1 微控制器。作为德州仪器 C2000™ 产品系列的一员，该产品集成了可靠且稳定的旋变软解码方案，可以提升系统稳定性和可靠性，并大幅节约成本。
• 在机器人板块，德州仪器将展示精密电机控制、边缘处理、智能感应和实时通信的相关技术。
  • 德州仪器将展示一款适用于电机集成式伺服驱动器和机器人应用的 48V、850W 小型三相 GaN 逆变器参考设计TIDA-010936，可有效节省功率板面积并提高控制精度。 
  • 此外，德州仪器将展出来自客户节卡 (JAKA) 的智能冰淇淋机。德州仪器模拟器件广泛应用于该机器中，用于快速高效地生产标准化的冰淇淋，可实现低噪声运行，并提供灵活性、高精度和安全性，同时还有助于实现高集成度和快速响应特性。 
  • 德州仪器将展示使用AM62A视觉SoC进行缺陷检测的操作演示。AM62A配备2 TOPS 深度学习加速器、多达四个 Arm^® Cortex^® A53 处理器以及用于视频和视觉处理的多个其他加速器。由于AM62A 具有多种计算内核和丰富的外设集，非常适合需要实时高级传感器处理能力的应用。
  • 德州仪器将展出于日前推出的一款适用于 250W 电机驱动器应用的先进的 650V 三相 GaN IPM。该器件可以实现 99% 以上的逆变器效率，能够优化声学性能、缩减解决方案尺寸并降低系统成本。 
• 在能源基础设施板块，德州仪器将展示用于打造更智能、更可靠的太阳能系统、储能系统和电动汽车 (EV) 充电的技术。
  • 德州仪器将介绍基于氮化镓的1.6kW双向微型逆变器参考设计。该参考设计支持四个相同通道并使用 C2000™ MCU 进行控制。该设计可以连接到光伏 (PV) 电池板或 48V 电池储能系统 (BESS)，提供高效灵活的能源管理解决方案。 
  • 德州仪器将展示其适用于 1500V 高压电池储能的可堆叠电池管理系统方案。该参考设计集成了电池监控单元 (BMU)、高压监控单元 (HMU) 和电池控制单元 (BCU)，可以全面监控和管理能量存储系统 (ESS)，确保其安全、可靠和高效运行。
  • 此外，德州仪器将展示来自客户正浩创新 (EcoFlow) 的800W 车载超充。该产品采用德州仪器氮化镓 (GaN) LMG2100R044、搭载TI第三代C2000™ TMS320F280039C高性能 MCU，助力该产品实现高频高效转换，可帮助驾驶员在行驶过程中充分利用车辆交流发电机的冗余功率为设备实时充电，同时具备反向补电功能, 让车辆电力系统保持在最佳状态。

专家演讲，分享行业洞察

7 月 8 日至 9 日，德州仪器的专家团队将出席5场高峰论坛，深入探讨第三代半导体、具有优化的电动和动力总成系统的下一代电动汽车、软件定义车辆、嵌入式系统创新及创新储能技术等热门话题。更多信息，请点击链接。

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上海2024年6月26日 /美通社/ -- 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）宣布与全球电源和能源管理制造商 – 台达电子 (Delta Electronics) 达成长期合作，共同开发下一代电动汽车 (EV) 车载充电和电源解决方案。此次合作将利用两家公司在电源管理和电力传输方面的研发能力，在位于台湾平镇区的联合创新实验室中开展工作。德州仪器与台达电子将共同努力优化电源密度、性能和尺寸，促进更安全、充电速度更快和更经济实惠的电动汽车的普及进程。

"向电动汽车的转变是实现更可持续未来的关键，在与台达电子多年的合作中，我们建立了坚实的基础。"德州仪器嵌入式处理部高级副总裁 Amichai Ron 表示，"与台达电子合作，我们将利用德州仪器的半导体开发车载充电器和直流/直流转换器等电动汽车电源系统，实现更小、更高效、更可靠的性能，同时增加车辆续航里程，鼓励更多人使用电动汽车。"

"台达自 2008 年以来一直致力于开发高效的汽车电源产品、系统和解决方案，以帮助减少与交通相关的碳排放。"台达电子移动出行业务部执行副总裁兼电动汽车解决方案业务群总经理 James Tang 表示，"与德州仪器建立联合创新实验室后，台达将利用德州仪器在数字控制和氮化镓 (GaN) 方面的丰富经验和先进技术，提升我们电动汽车电源系统的电源密度和性能。凭借更多先进的产品开发和设计能力，我们旨在实现更紧密的技术交流与合作，加速产品开发，提高产品安全性和质量。我们期待在快速发展的电动汽车市场中进一步巩固我们的技术领导地位，创造双赢局面。"

下一代汽车电源解决方案的三个开发阶段

• 在合作的第一阶段，重点由台达利用德州仪器推出的新型 C2000™ 实时微控制器 (MCU) 和德州仪器的专有主动电磁干扰 (EMI) 滤波产品，开发一款更轻便、成本更低的 11kW 车载充电器。通过利用德州仪器的产品，两家公司合力将充电器尺寸缩小 30%，同时实现高达 95% 的电源转换效率。
• 在第二阶段，德州仪器和台达将新型 C2000 实时 MCU 融入汽车应用，帮助汽车制造商达到 ASIL D 汽车安全完整性等级。高度集成的汽车隔离栅极驱动器将进一步增强车载充电器的电源密度，同时尽量缩小整体解决方案的尺寸。
• 在第三阶段，两家公司将利用德州仪器在氮化镓 (GaN) 技术开发和制造方面超过十年的经验，合作开发下一代汽车电源解决方案。

得益于汽车电子产品的快速发展，车辆功能更丰富、更高效、也更安全。目前，德州仪器已经拥有超过 7,000 种车规级产品，并且在不断加强新产品推进的速度。德州仪器提供持续的创新技术以及系统的专业知识帮助客户延长续航里程，让电动汽车更经济实惠，实现更快的充电速度并提高安全性。

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德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）是一家全球性的半导体公司，从事设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，让世界更美好。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础之上，使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用，推动工程进步。欲了解更多信息，请访问公司网站 www.ti.com.cn。 

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• 650V 智能电源模块 (IPM)集成了德州仪器的氮化镓 (GaN) 技术，助力家电和暖通空调（HVAC）系统逆变器达到99%以上效率。
• 得益于 IPM 的高集成度和高效率，省去了对外部散热器的需求，工程师可以将解决方案尺寸缩减多达 55%。

上海2024年6月18日 /美通社/ -- 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）推出了适用于 250W 电机驱动器应用的先进 650V 三相 GaN IPM。这款全新的 GaN IPM 解决了工程师在设计大型家用电器及加热、通风和空调 (HVAC) 系统时通常面临的许多设计和性能折衷问题。DRV7308 GaN IPM 可实现 99% 以上的逆变器效率，能够优化声学性能、缩减解决方案尺寸并降低系统成本。

如需了解更多信息，请访问 ti.com/DRV7308。

德州仪器电机驱动器业务部门经理 Nicole Navinsky 表示："高压家用电器及 HVAC 系统的设计人员正努力达成更高的能效标准，以期支持全球环境可持续发展目标。同时，他们也致力于满足消费者对可靠、静音及小巧系统的需求。借助德州仪器全新的 GaN IPM，工程师能够设计出满足所有这些期望并以出色效率运行的电机驱动器系统。"

德州仪器 GaN 助力提升系统效率和可靠性

全球范围内针对家电和 HVAC 系统的能效标准（如 SEER、MEPS、Energy Star 和 Top Runner 标准）正变得日益严格。与现有解决方案相比，DRV7308 可利用 GaN 技术实现超过 99% 的效率，提升热性能，功耗可降低 50%，从而协助工程师满足上述标准。

此外，DRV7308 实现了业内较低的死区时间和低传播延迟（均小于 200ns），这可达到更高的脉宽调制 (PWM) 开关频率，从而减少可闻噪声和系统振动。这些优势与 DRV7308 更高的功率效率和集成特性相得益彰，还能减少电机发热问题，进而提高系统可靠性并延长使用寿命。

强大集成和高功率密度可缩减解决方案尺寸和成本 

顺应家电小型化的趋势，DRV7308 协助工程师开发更小巧的电机驱动器系统。全新 IPM 基于 GaN 技术，具有高功率密度，并采用 12mm x 12mm 封装，使之成为面向 150W 至 250W 电机驱动器应用的业界超小型 IPM。在出色效率的加持下，DRV7308 无需外部散热器，与同类 IPM 解决方案相比，电机驱动逆变器印刷电路板 (PCB) 的尺寸可缩减高达 55%。此外，对电流检测放大器、保护功能和逆变器级的集成进一步缩减了解决方案的尺寸和成本。

如需了解如何设计更高效、更紧凑的电机系统，请访问ti.com/GaN IPM。

这款高效、高压 GaN IPM 是德州仪器的创新成果，旨在帮助解决工程难题并变革电机设计。

德州仪器可靠的高压技术亮相慕尼黑上海电子展

DRV7308 GaN IPM 将在慕尼黑上海电子展展出。届时，德州仪器技术专家将在活动同期论坛带来 "德州仪器推出先进的氮化镓智能功率模块，助力打造更小更高效的马达驱动器"的主题演讲，深入解读德州仪器如何助力第三代半导体技术与产业链的创新与发展。

TI.com 现货发售

DRV7308 三相、650V 集成式 GaN IPM 支持预量产，现可通过 TI.com 采购。

• 采用 12mm x 12mm 60 引脚 Quad Flat No-Lead (QFN) 封装。
• 支持多种付款方式、货币选项和发货方式。

关于德州仪器 (TI)

德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）是一家全球性的半导体公司，从事设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，让世界更美好。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础之上，使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用，推动工程进步。欲了解更多信息，请访问公司网站www.ti.com.cn。 

商标

所有注册商标和其他商标归各自所有者所有。

• 采用热增强封装技术的 100V GaN 功率级，可将解决方案尺寸缩小 40% 以上，提高功率效率，并将开关损耗降低 50%。
• 业界超小型 1.5W 隔离式直流/直流模块可为汽车和工业应用提供比之前高八倍以上的功率密度。

上海2024年3月6日 /美通社/ -- 德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日推出两个全新的功率转换器件产品系列，可帮助工程师在更小的空间内实现更高的功率，从而以更低的成本提供超高的功率密度。德州仪器新款 100V 集成氮化镓 (GaN) 功率级采用热增强双面冷却封装技术，可简化中压应用的热设计并实现超高的功率密度（高于 1.5kW/in³）。德州仪器新款 1.5W 隔离式直流/直流模块集成了变压器，具有业界超高功率密度和超小尺寸，可帮助工程师将汽车和工业系统中的隔离式辅助电源尺寸缩小 89% 以上。

如需了解更多信息，请访问 TI.com/LMG2100 和 TI.com/UCC33420-Q1。 

德州仪器高压电源业务部总经理 Kannan Soundarapandian 表示："对于电源设计人员来说，在有限空间内提供更高功率始终是一项关键设计挑战。以数据中心为例，如果工程师可以设计高功率密度的服务器电源解决方案，那么，数据中心能够更高效地运行，来满足不断增长的处理需求，同时还能更大程度地减少对环境的影响。我们很高兴能够通过我们的创新成果来助力工程师提供超高的功率密度、效率和热性能，继续突破电源管理极限。"

借助 100V 集成式 GaN 功率级提高功率密度和效率

借助德州仪器新款 100V GaN 功率级 LMG2100R044 和 LMG3100R017，并得益于 GaN 技术的较高开关频率，设计人员可以将中压应用的电源解决方案尺寸缩小 40% 以上，并实现卓越的功率密度（高于 1.5kW/in³）。与硅基解决方案相比，该全新产品系列还将开关功耗降低了 50%，并且在给定较低输出电容和较低栅极驱动损耗的情况下实现 98% 或更高的系统效率。例如，在光伏逆变器系统中，较高的密度和效率使得同一块太阳能电池板能够存储和生成更多电能，同时可缩小整个微型逆变器系统的尺寸。

保障 100V GaN 产品系列热性能的关键要素是德州仪器的热增强双面冷却封装。借助该技术，这款器件可以比同类集成式 GaN 器件更高效地从两面散热，并提供优化的热阻。

将辅助电源尺寸缩小 89% 以上

凭借比分立式解决方案高出八倍以上且比同类模块高出三倍的功率密度，德州仪器新款 1.5W 隔离式直流/直流模块为汽车和工业系统提供超高的输出功率和隔离能力 (3kV)，并采用 4mm x 5mm VSON 封装。借助德州仪器 UCC33420-Q1 和 UCC33420，设计人员可以使用较少的元件并采用简单的滤波器设计，轻松满足严格的电磁干扰 (EMI) 要求，例如国际无线电干扰特别委员会 (CISPR) 32 和 25。

这些全新模块使用德州仪器的下一代集成变压器技术，无需在辅助电源设计中使用外部变压器。与分立式解决方案相比，该项技术可助力工程师将解决方案尺寸缩小 89% 以上，将高度缩小高达 75%，同时将物料清单减半。

现在，借助采用此类小型封装且符合汽车标准的先进解决方案，设计人员可以为电动汽车系统（例如电池管理系统）缩小辅助电源解决方案的尺寸、重量和高度。对于数据中心中空间受限的工业电力输送，该全新模块可助力设计人员更大程度地减小印刷电路板的面积。

TI.com 现货发售

• LMG2100R044 和 LMG3100R017 100V GaN 功率级现已量产，可通过 TI.com.cn 购买。
• UCC33420 和 UCC33420-Q1 1.5W 隔离式直流/直流模块现支持预量产，可通过 TI.com.cn 购买。‌这些器件的其他版本（具有更低输入电压、输出电压和功率额定值）将于 2024 年第二季度推出。
• 支持多种付款方式和发货方式。

关于德州仪器 (TI)

德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）是一家全球性的半导体公司，致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，创造一个更美好的世界。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础之上，使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用，这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。如需了解更多信息，请访问 www.ti.com.cn。

商标

所有注册商标和其他商标归各自所有者所有。