伏达推出的第三代全集成发射端芯片NU170x系列，具有高集成度、高效率与高安全性等特性。该方案将传统一、二代产品的MCU和功率全桥(Powerstage)两颗芯片合二为一，将高度集成推向了顶峰。

伏达NU170x方案优势与关键特性

1.     首先，伏达在方案的集成度上，做到了极致简化。

NU170x采用单芯片高集成的无线充解决方案，将MCU主控、PowerStage集成到一颗芯片内，集成双线圈驱动功能，把系统外围元件数量从70颗降低到20颗左右，不仅大大提高了产品性能，也极大降低了系统成本。

伏达还在第三代无线充SOC芯片内部集成了PD快充协议识别功能，无需外置PD芯片申请电压，同时将外置晶振集成，以此简化无线充方案的设计。

此外，该方案集成32K MTP、9路GPIO和11路ADC，可做各种定制化应用。伏达NU170x采用4*4mm QFN28封装，输入电压支持最高20V，输出功率最高可达30W。可以耐受更高的冲击电压，系统更安全，同时可以省掉前级OVP电路。

2.     NU170x高集成方案将无线充电Peak效率达到85.3%

第三代方案在功耗上，兼顾了轻载和满载效率。

满载时，当接收端电压为13V，输出功率随着电流的增加而逐步提升，功率可高达85.3%。

NU170x的优势在于既能做到高效率，又能保持较低的温升。

图3的温度对比图中，展示当功率分别为5W和20W时，芯片的实测温度分别为29.9C和36.7C，保持系统的稳定性。较低的温度不仅给客户带来良好的体验，还为产品的质量和寿命提供了保障。

在保持高效率的同时，我们也保证了操作的简易性，让工程师10分钟快速上手NU170x定制化方案。该方案配置全功能GUI，只需简单配置FOD参数，10分钟即可完成一套定制化方案，做到简单易上手，节省大量软件编写时间，极大减轻了软件工程师的工作量。

3.     伏达独创“一触即发”(Rx Auto Detection)功能

伏达是国内第一家将一触即发功能应用于无线充移动电源的厂商。充电时，如果将充电设备（手机、耳机等）放在内置了NU170x芯片的无线充电宝上，无需启动开关，即可自动检测设备，并对其进行无线充电。采用该方案，可省去开关按键或一颗Touch Sense IC，既节省成本，也能极大提升用户体验。

采用伏达NU170x方案，无需担心功耗。在休眠模式下，超低静态电流小于20uA，我们做到了业界第一。举个例子，如果将NU170x用在5000mAh的无线充电宝上时，那么耗尽所有电量要用多长时间呢？通过计算我们可以得到：5000mAh/0.02mA/24(hr)/365(day) = 28.54年。可以说，休眠模式下的功耗是完全可以忽略不计的。

4.     不可不提的高安全性

安全已经成为除性能外，我们最关注的性能之一。除了在方案中提供成熟的输入过压、过流、短路和过温保护，一旦发生异常，功率全桥将根据配置的动作寄存器，自动关闭开关，同时，MCU将收到中断请求，并根据固件策略执行预定义的动作。当异常消失时，IC将恢复正常。

除了OVP、OCPH、OCP、UVLO与OTP保护，伏达第三代无线充方案还额外增加了三大保护，最大程度上保护芯片与系统的安全。独创的安全保护包括以下三个方面：

• 独创的Juggle保护(OJP)，让系统更安全。伏达采用创新的原边电流侦测以及保护，同时保护发射端与接收端设备，保护更加迅速，让系统运行更安全。同时，也做到最大限度减少次级Rx在极限测试和使用条件下失效。
• 支持可靠的±1%高精度Q值检测，确保更好的FOD体验，让系统更安全。NU170x方案也集成了谐振频率测量功能，与Q值检测同步进行。
• 极好的EMI性能，自适应的死区时间以及可分段调节的驱动时间可实现极好的EMI效果，节省snubber电路。

第三代SOC方案的应用场景

NU170X符合WPC1.2.4 EPP协议，输入电压支持最高20V，输出功率支持最大30W，是一颗单芯片高集成的无线充解决方案，它可支持双线圈切换功能，可用于全集成单线圈无线充、立式双线圈无线充、磁吸无线充以及无线充移动电源等。

针对智能手表、TWS耳机等低功率IoT设备，或是充电宝、充电座、音箱等无线充电器等消费类电子、工业、汽车以及医疗市场等对功率有较高要求的无线充发射器，均能提供高集成度解决方案。

总结

伏达推出的第三代单芯片高集成的无线充解决方案，支持5W~30W的无线充设备，完美覆盖中、低功率的充电设备应用。让伏达创新的无线充电技术下沉，为客户提供具有竞争力的方案，让更多的用户感受无线充电为生活带来的便利与安全，才是伏达不断创新的动力。

关于伏达半导体

伏达半导体(NuVolta Technologies)成立于2014年，是无线充电领域领先的半导体公司，专注于电源管理芯片及方案的研发及创新。伏达是唯一同时提供成熟无线充电与有线快充方案的半导体公司，持续为客户输出高性能、高效率、高可靠性的芯片产品及整体解决方案。我们的产品涵盖无线充电接收和发射芯片、有线快充芯片、显示电源芯片与汽车电源管理芯片等，助力客户持续拓展消费类电子、汽车电子、工业医疗等市场。伏达致力于让更多的用户感受科技创新所带来的便捷与安全。欲了解更多信息，请浏览伏达官网www.nuvoltatech.com。

1. 伏达发布首款50W车载无线充解决方案 

近年来，随着汽车智能座舱的快速发展，各大汽车主机厂察觉到消费者对于手机无线充电功能的强劲需求。汽车座舱为了应对更加多变的应用场景，无线充电模块在汽车中的装载率越来越高。

在国内无线充电市场，伏达半导体作为消费类市场占有率第一的国产半导体供应商，紧跟国际巨头的步伐，仅用半年时间，推出首款车载高功率无线充解决方案 -- NVTREF8040Q (图1)，剑指车载市场。

此次发布的参考设计NVTREF8040Q中，搭载了伏达新一代车载无线充芯片NU8040Q，目前样片正在火热申请中。此次发布打破了国外公司在车载无线充行业的垄断地位，伏达成为该领域国产半导体公司的领头羊。

2. 伏达50W车载无线充方案 -- NVTREF8040Q的性能优势

将车载无线充方案的效率与功率都大幅度提高，展现了参考设计NVTREF8040Q的优势。

以下将从效率、软件与设计角度具体阐述。

2.1  效率高达77%，实现业界最高

伏达这次发布的车载50W无线充参考设计NVTREF8040Q的效率高达77%，达到了国内最高水准。

在硬件层面，除了智能全桥芯片NU8040的低内阻之外，伏达团队还优化了MOS管的死区时间。在软件层面，通过充电逻辑和控制策略的优化，进一步提升充电效率（图1），这体现了伏达强大的系统构建能力。

2.2  模块化软件平台，MCU随心选

为了避免软件开发成为研发瓶颈，伏达基于多年深耕无线充电领域的深厚经验，致力于解放客户对于无线充电专用平台的依赖，并开发了一套超高适配性软件平台，其特点如下：

• 模块化结构

软件平台采用分层结构，将底层软件和应用层软件分离抽象，底层软件用来适配不同的MCU平台，应用层软件实现无线充功能，在不同的MCU平台上可实现复用，可以大大缩减平台更换的研发时间。

• MCU平台随心选

依托于高集成度的智能全桥，大大减少了对MCU的资源要求，解除了无线充电应用与特定MCU平台的强绑定，让客户可以自由选择熟悉的开发平台，如通用型MCU，各大全球品牌以及国内车载MCU产品皆可，能够帮助客户优化供应链。

• GUI界面调试工具

软件平台支持经过GUI界面调试Demo板，通过图形界面来配置线圈种类、线圈数量、私有协议类型、常见MCU平台、功率等级等，让客户能够随心适配。此外，一键校准完成初始化，调试期间打印中间变量实现状态跟踪，快速完成调试不是梦。

3. 超高精度Q值检测

针对无线充电领域的Q值检测难点，伏达团队创造性设计了一个硬件检测电路，可以将Q值检测的敏感度提升30%以上，具体提升值依赖于不同的异物、手机等检测客体，最高时可以提升87%（图2）。

在提升敏感度之外，该电路设计也使Q值检测结果的一致性大大提升。针对该技术，伏达已申请专利。

4. 高集成度，极致简化电路设计

伏达的无线充电发射端芯片(Tx)具有超高集成度，集成了无线充电应用中的所有重要功能：高效率全桥、低EMI的FET驱动、无损电流检测、高精度Q值检测、数字解调模块等，让客户极致缩小方案体积，降低电路设计复杂度，大大缩减研发周期，帮助产品更快地推向市场。

伏达发布首款车载无线充参考设计 -- NVTREF8040Q，旨在为客户提供安全、高效的高功率无线充解决方案。结合伏达的软件平台，可以实现MCU自由化、线圈自由化、调试自由化三大优势。目前伏达已经与国内多个车载客户展开合作，随着国内车载无线充市场的发展，伏达的车载无线充产品将会持续为客户带来更多价值，实现车载无线随处充的愿景。