8月28日，黑芝麻智能與云深處科技達(dá)成戰(zhàn)略合作。雙方將圍繞具身智能控制平臺(tái)開發(fā)、行業(yè)智能解決方案共建與國(guó)際市場(chǎng)拓展三大方向展開深度合作，攜手推進(jìn)高性能機(jī)器人在多行業(yè)場(chǎng)景的規(guī)?；涞嘏c應(yīng)用創(chuàng)新。黑芝麻智能將以自研高性能車規(guī)級(jí)計(jì)算芯片為核心，基于云深處機(jī)器人平臺(tái)，共同在船舶巡檢、智慧建造、科研教學(xué)等場(chǎng)景探索具身智能行業(yè)解決方案，并且推進(jìn)海外市場(chǎng)拓展。（美通社）
