韓國8英寸純晶圓代工廠SK keyfoundry宣布，該公司已攜手LB Semicon聯(lián)合開發(fā)基于8英寸晶圓的關(guān)鍵封裝技術(shù)Direct RDL（重布線層），并完成了可靠性測試。該技術(shù)支持高電流容量的功率半導(dǎo)體，可實(shí)現(xiàn)金屬布線厚度高達(dá)15微米、布線密度覆蓋芯片面積的70%，不僅適用于移動和工業(yè)領(lǐng)域，更適合汽車應(yīng)用。此外，SK keyfoundry還提供了設(shè)計(jì)指南(Design Guide)與工藝開發(fā)工具包(PDK)。（美通社）
