LG Innotek于3日宣布，在世界上首次開發(fā)出了適用于移動用高附加值半導(dǎo)體基板的“Cu-Post（銅柱）技術(shù)”，并成功將其應(yīng)用于產(chǎn)品的批量生產(chǎn)。該技術(shù)的核心是在連接半導(dǎo)體基板與主板時使用銅柱（Cu-Post），與現(xiàn)有方式相比，可將更多電路配置在半導(dǎo)體基板上，對半導(dǎo)體封裝散熱很有效，適合移動產(chǎn)品超薄化及高配置化。LG Innotek擁有40多項“Cu-Post”技術(shù)相關(guān)專利。（美通社）
