舍弗勒在2025上海車(chē)展上推出了一款高壓嵌入式功率模塊。該產(chǎn)品采用創(chuàng)新的高壓PCB嵌入式封裝技術(shù)，具有低損耗、高集成度、高效且耐用等優(yōu)勢(shì)，可適配新能源汽車(chē)800V平臺(tái)應(yīng)用，在降低成本的同時(shí)，可有效提升整車(chē)性能及效率。預(yù)計(jì)于2026年率先在舍弗勒天津基地實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
