4月23日，黑芝麻智能與英特爾公司（Intel）于上海國(guó)際車展期間正式宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作。雙方成立聯(lián)合工作組，共同開發(fā)“英特爾&黑芝麻智能艙駕融合平臺(tái)”。該平臺(tái)為汽車廠商提供了開放、靈活且高度可擴(kuò)展的平臺(tái)化設(shè)計(jì)方案，可實(shí)現(xiàn)一次設(shè)計(jì)適配不同車型定位。黑芝麻智能與英特爾計(jì)劃于2025年第二季度發(fā)布艙駕融合平臺(tái)參考設(shè)計(jì)，并為艙駕融合平臺(tái)做量產(chǎn)準(zhǔn)備。（美通社）
