SEMI在其最新的《全球晶圓廠預(yù)測》季度報告中宣布，預(yù)計2025年全球前端設(shè)施的晶圓廠設(shè)備支出將同比增長2%，達(dá)到1100億美元，這是自2020年以來連續(xù)第六年實現(xiàn)增長。預(yù)計下一年晶圓廠設(shè)備支出將增長18%，達(dá)到1,300億美元。這一投資增長不僅受到高性能計算（HPC）和內(nèi)存領(lǐng)域需求的推動，以支持?jǐn)?shù)據(jù)中心的擴(kuò)張，而且還受到人工智能（AI）集成度不斷提高的推動，而人工智能正在提高邊緣設(shè)備所需的硅含量。（美通社）
