世芯電子正式宣布以貢獻(xiàn)者(Contributor)會員身份加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，參與UCIe技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的研究，結(jié)合本身豐富的先進(jìn)封裝（2.5D及CoWoS）量產(chǎn)及HPC ASIC設(shè)計經(jīng)驗，將進(jìn)一步鞏固其高性能ASIC領(lǐng)導(dǎo)者的地位。UCIe可滿足來自不同的晶圓廠、不同工藝、有著不同設(shè)計的各種chiplet芯片的封裝需求。世芯作為貢獻(xiàn)者會參與到技術(shù)工作組當(dāng)中，且積極影響未來chiplet技術(shù)的發(fā)展方向。（全球TMT）