SEMI在其最新的世界工廠預(yù)測季度報告中宣布，全球半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計將在2021年至2023年期間投資超過5000億美元建設(shè)84個批量芯片制造設(shè)施，其中包括汽車和高性能計算等細(xì)分市場，為支出增長提供動力。全球工廠數(shù)量的預(yù)計增長包括今年開始建設(shè)的33個新的半導(dǎo)體制造設(shè)施和2023年的28個。（美通社頭條）
