黑芝麻智能宣布完成C輪及C+輪融資，本輪融資由武岳峰科創(chuàng)領(lǐng)投，興業(yè)銀行集團(tuán)、廣發(fā)信德、漢能基金、北拓一諾資本、新鼎資本、之路資本、揚(yáng)子江基金等機(jī)構(gòu)跟投。黑芝麻智能C輪和C+輪全部融資，總規(guī)模超5億美元。本輪融資將用于進(jìn)一步提升核心技術(shù)、芯片產(chǎn)品的研發(fā)及商業(yè)化能力，全面提速旗下自動(dòng)駕駛芯片的量產(chǎn)應(yīng)用。 （全球TMT）
