國際半導體協(xié)會(SEMI)最新的硅晶圓行業(yè)季度報告顯示，2022年第二季度全球硅芯片出貨面積超過今年第一季度，再創(chuàng)歷史新高，環(huán)比增長1%至3,704百萬平方英寸(million square inches; MSI)，相比去年同期報告的3,534百萬平方英寸增長5%。在強勁的半導體市場的推動下，硅出貨量和需求依然強勁。與其他晶圓制造材料一樣，通貨膨脹繼續(xù)給硅帶來價格上漲壓力。面對持續(xù)的半導體工廠擴張，晶圓供應仍然受到限制。（美通社頭條）
