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英特爾將為聯(lián)發(fā)科代工芯片

2022-07-26 09:24

英特爾公司(Intel)表示,將為聯(lián)發(fā)科(MediaTek)代工芯片。此次贏得聯(lián)發(fā)科的芯片代工合同,也是英特爾自去年推出代工業(yè)務以來,所贏得的最重要的交易之一。“代工”是指生產(chǎn)其他公司設計的芯片,臺積電(TSMC)是當前最大的代工廠商。之前,英特爾主要生產(chǎn)自己設計的芯片。(全球企業(yè)動態(tài))

消息來源:全球TMT