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全球第三大硅晶圓生產(chǎn)商環(huán)球晶圓控股(GlobalWafers)周一宣布，選擇在美國得克薩斯州謝爾曼縣建造晶圓廠，預期將在2025年投產(chǎn)。這家300毫米(12英寸)晶圓廠也是美國近20年來首家新設的同類工廠，初期的投資將達到20億美元。算上美國國會正在商討的芯片行業(yè)補貼，這座新晶圓廠在數(shù)年里產(chǎn)生的投資額將達到50億美元。（全球企業(yè)動態(tài)）
