國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)測(cè)，2020年半導(dǎo)體設(shè)備的全球銷售額達(dá)到689億美元，同比增長(zhǎng)16%（2019年銷售額為596億美元），創(chuàng)下新紀(jì)錄。隨著全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)在2021年和2022年分別達(dá)到719億美元和761億美元，這一增長(zhǎng)有望持續(xù)。

前端和后端半導(dǎo)體設(shè)備部門都將推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展。晶圓制造設(shè)備部門（包括晶圓加工、工廠設(shè)備和掩模/網(wǎng)線設(shè)備）銷售額預(yù)計(jì)在2020年增長(zhǎng)15%至594億美元，2021年和2022年預(yù)計(jì)分別增長(zhǎng)4%和6%。代工和邏輯業(yè)務(wù)占晶圓制造廠設(shè)備總銷售額的一半左右，在尖端技術(shù)投資的推動(dòng)下，今年支出將增長(zhǎng)15%左右，達(dá)到300億美元。NAND閃存制造設(shè)備的支出今年將激增30%，超過(guò)140億美元，而DRAM預(yù)計(jì)將在2021年和2022年引領(lǐng)增長(zhǎng)。

受先進(jìn)封裝應(yīng)用的推動(dòng)，組裝和封裝設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2020年增長(zhǎng)20%至35億美元，2021年和2022年分別增長(zhǎng)8%和5%。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2020年增長(zhǎng)20%，達(dá)到60億美元，并在2021年和2022年繼續(xù)擴(kuò)大，以滿足5G和高性能計(jì)算(HPC)應(yīng)用的需求。

中國(guó)內(nèi)地、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)預(yù)計(jì)將成為2020年主要消費(fèi)地區(qū)。中國(guó)強(qiáng)勁的芯片和存儲(chǔ)設(shè)備投資，有望推動(dòng)該地區(qū)今年首次占據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的首位。預(yù)計(jì)在2021年和2022年，由于內(nèi)存回暖和邏輯投資增加，韓國(guó)將在半導(dǎo)體設(shè)備投資方面領(lǐng)先世界。在先進(jìn)的代工投資的推動(dòng)下，中國(guó)臺(tái)灣的設(shè)備支出將保持強(qiáng)勁。

（美通社,2020年12月15日東京）