10月14日，三安集成連續(xù)第四次參加電子設計創(chuàng)新大會（EDICON），與通訊行業(yè)同仁共同探討行業(yè)熱門話題。本次展會，三安集成攜最新突破的第三代HBT以及ED-mode pHEMT制程工藝，為客戶呈現兩場技術交流分享會。

三安集成在砷化鎵射頻芯片制造工藝領域持續(xù)投入，不斷提高工藝水平，第三代HBT工藝可以應用于HPUE/APT PA，提供了更高的功率密度以及PAE水平，支持客戶在高頻段消費類通訊的應用需求。另外，0.1/0.15/0.25um pHEMT工藝均已實現量產，可以為客戶提供世界一流的生產能力和性能水平。在展會期間，砷化鎵射頻事業(yè)部的林義書處長就5G應用市場闡述三安集成的服務能力。（美通社,2020年10月14日北京）