全球化合物半導體代工平臺 -- 三安集成于2020年7月3日首次亮相主題為“融合創(chuàng)新 智引未來”的慕尼黑上海電子展，三安集成秉承“專注于化合物半導體技術創(chuàng)新”的理念，提供可持續(xù)能源高效電源轉換、新能源汽車驅(qū)動與充電、數(shù)據(jù)中心與工業(yè)電源相關的碳化硅/氮化鎵第三代功率半導體器件，以及自動駕駛雷達和面部3D感測所需的關鍵光技術芯片代工業(yè)務。 

隨著汽車電動化、無人駕駛和5G高速網(wǎng)絡應用市場的快速發(fā)展，對功率半導體器件、激光光源和光探測器件的需求也在日益增長。碳化硅/氮化鎵并稱第三代半導體雙雄，憑借其熱導率高、電子飽和速度高、擊穿電壓高、介電常數(shù)低等特點，能更好地適應高頻、大功率、耐高溫、抗輻照等嚴苛的使用環(huán)境。但目前因為材料制備難度大、成本高使得第三代半導體還處在爆發(fā)式增長的前期。 

三安集成是化合物半導體研發(fā)、制造和服務專業(yè)平臺，通過產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合，掌握化合物半導體發(fā)展的關鍵點：設計、材料、制程和檢測。從襯底制造，到大規(guī)模的碳化硅/氮化鎵/砷化鎵外延生長MOCVD機臺，先進的制程開發(fā)和量產(chǎn)能力，在線缺陷檢測和性能測試，封裝實驗室，以及全面的可靠性分析實驗室，都是實現(xiàn)大規(guī)模、高質(zhì)量代工的有力保障；同時，為客戶提供真正的、高成本效益的 “一站式解決方案”。

（美通社,2020年7月3日上海）