在全球影響力人士大會上，英特爾正式介紹了一系列新的技術里程碑，并強調(diào)了其在以數(shù)據(jù)為中心的計算時代，推動內(nèi)存與存儲技術進步的持續(xù)投資與堅定承諾，包括面向云、人工智能和網(wǎng)絡邊緣應用，為客戶提供獨特的英特爾傲騰技術以及英特爾3D NAND 解決方案。

本次大會上，英特爾正式宣布將在位于新墨西哥州 Rio Rancho 的工廠運營一條新的傲騰技術開發(fā)線，并宣布代號為“Barlow Pass”的第二代英特爾傲騰數(shù)據(jù)中心級持久內(nèi)存將在2020年與下一代英特爾至強可擴展處理器一同發(fā)布。此外，英特爾于業(yè)內(nèi)率先展示了用于數(shù)據(jù)中心級固態(tài)盤的144層QLC（四級單元）NAND，預計也將于2020年推出。

目前，包括微軟在內(nèi)的多家客戶正在應用英特爾內(nèi)存和存儲解決方案。其中，微軟正在對其客戶端操作系統(tǒng)進行重大改進，以支持英特爾傲騰持久內(nèi)存所帶來的眾多新功能和特性，如快速開機和游戲加載。英特爾還為關鍵企業(yè)客戶展示了下一代單端口傲騰技術固態(tài)盤，預計該產(chǎn)品將在2020年上市。（美通社,2019年9月26日首爾）